Höhere Dichte und Flexibilität

Die Prozessoren aus mehreren Dies sind bei AMDs gesamtem Zen-Konzept nicht nur eine Notlösung, wie manche Beobachter vor zwei Jahren angenommen haben, sondern eine essenzielle Designentscheidung. Auf der Hand liegt, dass das Unternehmen die Zahl der Kerne dadurch leicht skalieren kann. Bei Epyc und Threadripper wird sich der Core-Count über drei Jahren hinweg gesehen jedes Mal verdoppeln: Erst 16, aktuell 32 und 2019 dann 64 Kerne. Einen solchen Effekt hat es in der Geschichte der x86-CPUs noch nicht gegeben. Diese Entwicklung ist auch erst seit wenigen Jahren für die Chiphersteller wirtschaftlich sinnvoll, denn das größte Wachstum erzielen die Unternehmen von AMD bis Intel bei den Cloud-Rechenzentren, wo immer mehr Leistung auf kleinerem Raum benötigt wird.

Zudem ist die Trennung von Rechenwerken und Ein- und Ausgabefunktionen vorteilhaft für AMDs Semi-Custom-Abteilung. In dieser Sparte des Unternehmens werden unter anderem die aktuellen SoCs für die Xboxen und Playstations hergestellt. Wenn sich Microsoft oder Sony bei einer hypothetischen künftigen Konsole für eine bestimmte Anzahl von Kernen und bestimmte I/O-Funktionen entscheiden, muss AMD die Chips dafür nicht komplett neu am Reißbrett entwerfen. Sollte also beispielsweise nur USB 3.0 statt 3.1 und NVMe statt Sata verlangt werden - kein Problem, nur der I/O-Chip muss dafür angepasst werden.

Auf solche Designs angesprochen, wollte AMD sich aber gegenüber Golem.de nicht näher äußern. Das gilt auch für andere Ableitungen des Zen-2-Designs, denn bisher vorgestellt wurde nur der Server- und Workstationprozessor Rome. Dessen großer I/O-Chip erscheint für die kleineren und billigeren Ryzens unötig. Es ist wahrscheinlich, dass es dazu noch eine Alternative gibt, bei der die kleineren Chiplets unverändert bleiben können.

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Mark Papermaster verrät viel - aber nicht kommende Strukturbreiten. (Bild: Nico Ernst)

Sowohl die Kernverdopplung wie die Flexibilität kann sich AMD auch deswegen leisten, weil das Unternehmen mit dem Infinity Fabric eine sehr schnelle Vernetzung von Dies erfunden hat. Wie das bei Zen 2 weiterentwickelt wird, wollte das Unternehmen auf Nachfrage noch nicht erklären - es soll sich aber um eine "neue Generation" des Netzes handeln. Vermutlich soll diese die ja unzweifelhaft gegebenen Latenzen bei Transfers zwischen mehreren Dies weiter kaschieren.

Aus der Sicht der Produktentwicklung sind CPUs aus mehreren Dies und in verschiedenen Strukturbreiten also sinnvoll - aber warum werden die Multi-Chip-Module nun so gefertigt?