Halbleiterfertigung: China hat bald eigene 28-nm-Scanner
Ohne Technik aus den USA: In China entwickelt SMEE die ersten Systeme für die 28-nm-Halbleiterfertigung, diese soll 2021 bereitstehen.

Bei Shanghai Micro Electronic Equipment (SMEE) entstehen derzeit Scanner, um Chips im 28-nm-Verfahren zu produzieren. Der Clou: Die Systeme bestehen aus chinesischen und japanischen Komponenten, weshalb China sich nicht darum sorgen muss, von US-Sanktionen betroffen zu sein.
Wie Verdict berichtet, will SMEE bis Ende 2021 entsprechende Scanner für Immersionslithografie (DUV, Deep Ultra Violet) an Partner ausliefern. Die Systeme eignen sich für Fertigungsverfahren von 65 nm über 40 nm und 32 nm bis hin zu 28 nm, welche zwar vergleichsweise veraltet sind, jedoch in der Industrie weiterhin nachgefragt werden.
Für 2023 plant SMEE zudem Scanner, die 20-nm-Nodes ermöglichen sollen. Aktueller Stand sind hingegen die SSA600/20-Systeme für die 90-nm-Stufe. Auftragsfertiger wie TSMC hatten schon 2011 mit der Produktion von 28-nm-Designs begonnen, das 20-nm-Verfahren folgte 2014 und erwies sich als kurzlebig, da 14/16 nm zum dominierenden DUV-Prozess wurde.
China entwirft seine Ausrüstung selbst
Diese Zuliefererkette machte sich die Trump-Regierung zunutze, um chinesische Foundries wie SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) durch ein Handelsembargo von benötigten Komponenten von US-amerikanischen Herstellern wie Applied Materials und Lam Research abzuschneiden. Die Scanner wiederum werden von ASML gebaut, wobei die Technik unter anderem aus Deutschland (Zeiss) kommt, genauer gesagt die notwendigen Linsen.
Hintergrund der Exportbeschränkungen ist der Vorwurf, dass SMIC mit dem chinesischen Militär in Verbindung stehen und für dieses Mikroprozessoren fertigen soll. Die Foundry arbeite mit der staatlichen CETC (China Electronics Technology Group Corporation) zusammen und würde indirekt auch Rüstungsprojekte unterstützen. SMIC sagte in einem Statement: "Wir haben keine Verbindung zum chinesischen Militär", es würden nur Chips für den kommerziellen und zivilen Markt produziert.
Derweil investiert Huawei mit seinem Hubble-Fonds in lokale chinesische Zulieferer, wie die Financial Times berichtet. Der wurde im April 2019 angelegt und umfasst 431 Millionen US-Dollar. Die wurden anteilig in Skyverse gesteckt, einen Hersteller von Ausrüstung zur Waferinspektion - üblicherweise wird diese von KLA oder Teledyne Technologies aus den USA bezogen. Weitere Investitionen erfolgten in Ningbo Allsemi, das sich wie Lam Research auf Reinigungsprozesse spezialisiert hat.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
- ohne Werbung
- mit ausgeschaltetem Javascript
- mit RSS-Volltext-Feed
Klar, das machen die USA selbst natürlich überhaupt nicht.
Tja, gute Frage.
Können ja auch allgemeine Teile sein wie sie in "jeder" Maschine zu finden sind...
Bezieht sich auf Halbleiterfertigung, nicht auf Systeme.