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Lithographiebereich der Fab 1 mit gelber Beleuchtung
Lithographiebereich der Fab 1 mit gelber Beleuchtung (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

Globalfoundries: Eine viertel Million Wafer mit 32-Nanometer-Chips

Lithographiebereich der Fab 1 mit gelber Beleuchtung
Lithographiebereich der Fab 1 mit gelber Beleuchtung (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

Die anfangs schlechte Produktionsausbeute von Globalfoundries' 32-Nanometer-Wafern hat sich stark verbessert. Zusammen mit dem wichtigsten Kunden AMD feiert das Unternehmen den 250.000sten hergestellten Wafer in der aktuellen Strukturbreite. Auch 28-Nanometer-Chips von AMD sollen in Dresden gefertigt werden.

Die Wogen zwischen AMD und Globalfoundries glätten sich allmählich. Hatte der Chipentwickler noch im Herbst 2011 für eine Senkung seiner Umsatzprognose direkt Globalfoundries die Schuld gegeben, so gibt es nun eine gemeinsame Erklärung der beiden Unternehmen.

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Demnach hat sich laut AMD-Chef Rory Read die Produktionsbeute (yield) bei 32-Nanometer-Chips mehr als verdoppelt, so dass AMD mehr funktionierende Bausteine von Globalfoundries erhält. Vor allem Ende des dritten Quartals 2011 konnte AMD die Nachfrage nach seinen Produkten kaum befriedigen, weil die Ausbeute bei Globalfoundries so gering war.

Auch bei der für die AMD-Prozessoren 2013 anstehenden Verkleinerung der Strukturbreite auf 28 Nanometer will der Entwickler seinem Auftragshersteller treu bleiben. Gerade in den vergangenen Monaten, so Globalfoundries-Chef Ajit Manocha, hat sich schon beim 32-Nanometer-Prozess der Erfahrungsfortschritt so beschleunigt, dass sich das auch auf die 28-Nanometer-Fertigung übertragen lassen kann.

Derzeit wird die Fab 1 in Dresden, der wichtigste Standort von Globalfoundries, wieder einmal erweitert. Wenn die Bauarbeiten abgeschlossen sind, soll die Chipfabrik, von AMD einst als Fab 30 gegründet, eine Gesamtkapazität von 80.000 Wafern pro Monat erreichen. Dabei sind aber nicht nur die 32- und 28-Nanometer-Wafer eingerechnet, das Unternehmen stellt in Dresden auch noch Bausteine mit anderen Produktionsverfahren her, darunter ARM-Chips.


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