Flash-Speicher: Pure Storage will 300-TB-SSD bis 2026 auf den Markt bringen

NAND-Flash mit bis zu 500 Schichten soll es möglich machen. Festplatten können bei diesem Anstieg an Speicherkapazität nicht mehr mithalten.

Artikel veröffentlicht am 9. März 2023, 14:00 Uhr, Martin Böckmann

DFM-Module für Blade-Systeme gibt es aktuell mit bis zu 48-TByte-Speicherkapazität. (Bild: Purestorage)

Der Speichersystemspezialist Pure Storage hat angegeben, bis zum Jahr 2026 sogenannte Direct Flash Modules (DFM) mit 300 Terabyte Speicherkapazität ausliefern zu wollen. Dabei handelt es sich um proprietäre NVMe-SSDs, die in den Flashblade-S- und Flashblade-E-Systemen eingesetzt werden.

Bisherige SSDs für diese Systeme gibt es in Ausführungen mit 24 und 48 TByte Speicherkapazität. Damit lassen sich pro Flashblade-System 1,92 Petabyte realisieren. Zukünftig sollen mit den 300-TByte-SSDs bis zu 12 PByte Rohkapazität möglich werden. Es wird laut Pure Storage vermutlich auch Modelle zwischen 48 und 300 TByte geben.

Festplatten können im gleichen Zeitraum keine so großen Steigerungen bei der Kapazität erzielen. Mit HAMR-Technik will Seagate bis 2025 immerhin 50 TByte erreichen. Bis zum Jahr 2030 soll die 100-TByte-Marke erreicht werden. Wenn es allein um Speicherkapazität geht, sind SSDs bei gleichem Volumen daher bereits führend.

Die Speicherdichte von SSD-Systemen ist viel höher

Die höheren Kosten sollen sich laut Pure Storage durch die höhere Speicherkapazität pro Rack teilweise ausgleichen. Festplatten gleicher Kapazität brauchen in Summe viel mehr Platz, außerdem ist der Energiebedarf durch die zusätzlich notwendigen Racks höher. Auch die Übertragungsrate von Festplatten kann nicht mit der Entwicklung bei der Kapazität mithalten. Schon heute dauert es über 24 Stunden, um eine 20 TByte-HDD vollständig zu beschreiben.

Zu Einzelpreisen äußert sich der Hersteller trotzdem nicht. Die Verfügbarkeit im Jahr 2026 ist zwar angestrebt, ob das Ziel erreicht wird, hängt allerdings auch von den Flash-Herstellern ab. NAND-Chips mit mehr als 300 Schichten sind dafür unbedingt notwendig. Möglich wäre es auch, mehr Speichermodule in ein DFM-Modul zu packen. Am wahrscheinlichsten ist eine Kombination aus neuen Speicherchips und höherer Packdichte der Module.