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PCM und LPDDR2 im BGA-Gehäuse
PCM und LPDDR2 im BGA-Gehäuse (Bild: Micron)

Flash-Alternative: Phasenwechselspeicher für Smartphones von Micron

PCM und LPDDR2 im BGA-Gehäuse
PCM und LPDDR2 im BGA-Gehäuse (Bild: Micron)

Das seit Jahren entwickelte Phase Change Memory (PCM) wird allmählich alltagstauglich. Micron bietet einen ersten Chip an, der in einem Gehäuse PCM und LPDDR2 für mobile Geräte vereint. Unterstützung gibt es dafür von Intel.

Nach Angaben von Micron ist der neue Chip ab sofort für Gerätehersteller in Serienstückzahlen verfügbar. Er vereint ein Gigabit Phase Change Memory und 512 Megabit LPDDR2-Speicher. Beide Speichertypen sitzen auf getrennten Dies, die mit 45-Nanometer-Technik hergestellt werden. Sie befinden sich in einem gemeinsamen Chipgehäuse (Package), und werden über einen gemeinsamen Bus angesteuert. Dafür gibt es einen JEDEC-Standard, dem der Micron-Baustein entspricht.

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Aus zwei der Chips könnte beispielsweise ein einfaches Smartphone gebaut werden, das so auf 128 MByte Arbeitsspeicher und 256 MByte nichtflüchtigem Speicher zugreifen könnte. Das PCM ersetzt dabei den bisher üblichen Flash-Speicher für ROM und vorinstallierte Anwendungen - gegenüber Flash soll PCM sparsamer arbeiten. Micron verspricht darüber hinaus schnellere Zugriffe, die sich unter anderem in kürzeren Bootzeiten auswirken sollen.

Fördern will den Einsatz von PCM unter anderem Intel. Micron zitiert Stefan Butz, Intels Produktplaner und Marketingchef der Smartphone-Abteilung: "Wir sehen großen Wert in Microns PCM-Technik." Die Verbindung zwischen Micron und Intel ist aber kaum überraschend: Die Intel-Ausgründung Numonyx hatte Phasenwechselspeicher als erster Anbieter zur Serienreife entwickelt und war 2010 von Micron übernommen worden.


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nie (Golem.de) 18. Jul 2012

Diesem Link in der Meldung zu folgen hätte auch geholfen ;) https://www.golem.de/0802...

Paritz 18. Jul 2012

Wie lange wird an dem Thema geforscht? Auf alle Fälle 40 Jahre, vielleicht auch noch ein...



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