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Falcon Shores: Intels 1,5-Kilowatt-KI-Beschleuniger ist bestätigt

Intel will den Fehlschlag von Ponte Vecchio rasch hinter sich lassen. Der Nachfolger soll extrem schnell sein, dafür aber auch viel Energie benötigen.
/ Martin Böckmann
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Falcon Shores soll im Jahr 2025 die schnellste KI-GPU von Intel sein. (Bild: Intel)
Falcon Shores soll im Jahr 2025 die schnellste KI-GPU von Intel sein. Bild: Intel

Auf dem ISC 2024 haben Intel und der Serverhersteller Supermicro die ersten Systeme der kommenden Servergeneration ausgestellt und einen Ausblick auf zukünftige Chips gegeben.

Gegenüber Computerbase(öffnet im neuen Fenster) bestätigte Intel indirekt, dass der Ponte-Vecchio-Nachfolger Falcon Shores im Jahr 2025 kommen wird und als reine GPU-Architektur die Nachfolge von Gaudi 3 antreten soll. Der ursprüngliche XPU-Ansatz wurde fallengelassen.

Eigentlich sollte zunächst Rialto Bridge auf die erste Generation der Xeon GPU Max folgen, wurde jedoch nach der geringen Nachfrage nach dem verspäteten Vorgänger kurzerhand eingestellt . Lediglich der Aurora-Supercomputer verwendet Xeon-GPU-Max in großer Stückzahl. Kunden können Ponte-Vecchio-Produkte bereits nicht mehr bestellen.

Keine Luftkühlung mehr

Stattdessen sollen zunächst die KI-Beschleuniger Gaudi 3 in Kombination mit den kommenden Xeon-6-Prozessoren übernehmen, bis im Jahr 2025 Falcon Shores mit deutlich höher Performance kommen soll. Die Leistungsaufnahme von bis zu 1.500 Watt bestätigte der Hersteller zwar faktisch, relativierte dies aber zugleich.

Denn laut Intel ist die Ethernet-Schnittstelle mit rund 200 Watt Verbrauch in der Angabe ebenfalls enthalten, während das bei Nvidias B200 nicht der Fall ist. Rechnet man diese dazu, liegt Nvidia mit 1.400 Watt in einem ähnlichen Bereich.

Beide Hersteller setzen daher für ihre zukünftigen KI-Beschleuniger wassergekühlte Server voraus. Die stetig steigende Leistungsaufnahme einzelner Chips ist derweil für die Kunden akzeptabel, solange die daraus resultierende Rechenleistung im gleichen Maße oder bestenfalls sogar überproportional steigt. Dafür sollen Advanced-Packaging-Technologien und schneller HBM-Speicher sorgen.


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