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Das bisher aktuelle NXE:3350B-System
Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML)

Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

Das bisher aktuelle NXE:3350B-System
Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML)

Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

Der niederländische Ausrüster von Belichtungsmaschinen, ASML, hat die Zahlen für das vierte Quartal 2016 und den Jahresbericht vorgelegt (PDF). Der Umsatz erreichte mit 6,79 Milliarden US-Dollar für die vergangenen zwölf Monate einen neuen Rekord, der Gewinn betrug 1,47 Milliarden US-Dollar. ASML beliefert Auftragsfertiger mit Systemen, um Chips herzustellen. Statt der bisher üblichen Immersionslithographie verlagert sich der Fokus immer weiter auf die kommende Belichtung mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV).

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  • Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML)
  • Auf das NXE:3350B folgen das NXE:3400B ... (Bild: ASML)
  • ... und später das NXE:3450B. (Bild: ASML)
  • Entwicklung der EUV-Systeme seit 2006 (Bild: ASML)
  • EUV macht Fortschritte. (Bild: ASML)
  • ASLM hat 2016 insgesamt 18 EUV-Systeme verkauft. (Bild: ASML)
Das bisher aktuelle NXE:3350B-System (Bild: ASML)

ASML teilte mit, dass im vierten Quartal 2016 Bestellungen für sechs Belichtungsmaschinen vom Typ NXE:3400B eingegangen seien, die die modernsten seien, welche die Niederländer derzeit ausliefern. Verglichen mit den bisherigen NXE:3350B-Systemen hat ASML unter anderem die Auflösung optimiert, der Wafer-Austoß pro Stunde soll mit 125 Stück aber identisch sein. Die sechs neuen Scanner inkludiert, wurden 2016 insgesamt 18 EUV-Maschinen geordert oder ausgeliefert. 15 davon sind im Betrieb und sollen im vergangenen Jahr über 700.000 Wafer belichtet haben.

Für 7-nm- und 10-nm-Fertigungsverfahren

Geeignet sind die neuen NXE:3400B für Grafikchips oder Prozessoren mit 7-nm-FinFET-Technik, wie sie von allen großen (Auftrags-)Fertigern - Intel, Globalfoundries, Samsung und der TSMC - geplant sind. Für DRAM-Chips gilt, dass die neuen Belichtungsmaschinen für 10-nm-Class-Verfahren gedacht sind, was alles zwischen 10 nm und 19 nm sein kann. Die Hersteller unterscheiden üblicherweise nur grob und sprechen von 1X, 1Y sowie 1Z.

In einem Blogbeitrag erläutert ASML unter anderem, dass ein einzelnes EUV-System satte 180 Tonnen wiegt und in 40 Containern, verteilt auf 20 Lastwagen und drei Flugzeuge, geliefert wird.


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TC 19. Jan 2017

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