• IT-Karriere:
  • Services:

Fab 68: Intel investiert 5,5 Milliarden US-Dollar in Flash-Fertigung

Nichtflüchtiger Speicher bleibt wichtig: Intel plant bis zu 5,5 Milliarden US-Dollar in die Fab 68 in China zu stecken. Dort wurden Chipsätze produziert, künftig soll 3D-NAND-Flash-Speicher gefertigt werden.

Artikel veröffentlicht am ,
Intels Fab 68 in Dalian, China produziert Flash-Speicher
Intels Fab 68 in Dalian, China produziert Flash-Speicher (Bild: Team Hardware Venezuela)

Intels General Manager der Non-Volatile Memory Solutions Group, Rob Crooke, hat angekündigt, eine Fertigungsstätte in China mit einer Investition von mehreren Milliarden US-Dollar auf- und umzurüsten. Damit will Intel künftig die Kapazitäten seiner Flash-Speicher-Produktion erhöhen, um konkurrenzfähig zu bleiben. In die Fab 68 in Dalian sollen bis zu 5,5 Milliarden US-Dollar investiert werden, damit ab dem zweiten Halbjahr 2016 die ersten 3D-NAND-Chips vom Band laufen können, sofern keine Verzögerungen eintreten.

Stellenmarkt
  1. Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB, Karlsruhe
  2. Universitätsmedizin der Johannes Gutenberg-Universität Mainz, Mainz

Die Fab 68 wurde 2010 eröffnet und kostet 2,5 Milliarden US-Dollar. In den vergangenen Jahren wurden dort Chipsätze (Platform Controller Hubs) im 65-nm-Verfahren auf 300-mm-Wafern gefertigt. Darunter fallen alle PCHs einschließlich dem Z77 (Panther Point) für Sandy/Ivy Bridge DT und dem X79 (Patsburg) für Sandy/Ivy Bridge EP. Ab dem Z87 (Lynx Point) für Haswell DT und X99 (Wellsburg) für Haswell EP stieg Intel auf 32-nm-Technik um.

3D-NAND-Flash- und 3D-Xpoint-SSDs ab 2016

Durch die Umrüstung verstärkt Intel seine Ambitionen, eigene Produkte mit 3D-NAND-Flash auszustatten. Entsprechende 384-GBit-Dies (48 GByte) mit mehreren Schichten aus Triple-Level-Cells will Intel im laufenden vierten Quartal produzieren, erste darauf basierende SSDs sollen 2016 veröffentlicht werden. Geplant sind unter anderem Flash-Drives im M.2-Formfaktor mit mehr als 3,5 TByte und 2,5-Zoll-SSDs mit mehr als zehn TByte Kapazität.

Neben 3D-NAND-TLC-Flash arbeitet Intel an der 3D-Xpoint-Technologie, ebenfalls ein nichtflüchtiger Speicher. Dieser wird in Lehi im US-Bundesstaat Utah bei Micron gefertigt - das Joint Venture nennt sich IMFT (Intel/Micron Flash Technology). Produkte mit 3D Xpoint werden von Intel als Optane vermarket, neben NV-DIMMs soll es auch PCIe-SSDs geben. Die Demo auf dem IDF 2015 war überzeugend: Die Input-/Output-Operationen pro Sekunde von 3D Xpoint lagen weitaus höher als die einer DCP3700, die der schnellen SSD 750 ähnelt.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Anzeige
Hardware-Angebote
  1. (reduzierte Überstände, Restposten & Co.)
  2. täglich neue Deals bei Alternate.de

Anonymer Nutzer 21. Okt 2015

Mit vollem Portemonaie auf der Suche nach Märkten.


Folgen Sie uns
       


Neue Funktionen in Android 11 im Überblick

Wir stellen die neuen Features von Android 11 kurz im Video vor.

Neue Funktionen in Android 11 im Überblick Video aufrufen
    •  /