European Chips Act: Glofo und STMicro bauen große 300-mm-Fab

Halbleiterfertigung in der EU: In Frankreich soll ein neues Werk entstehen, das 18-nm-SOI-Chips für etwa Automotive produzieren soll.

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Ein Techniker mit Chip
Ein Techniker mit Chip (Bild: Globalfoundries)

Globalfoundries und STMicroelectronics haben die gemeinsame Absicht erklärt, im französischen Crolles eine neue 300-mm-Fab zu errichten. Das Werk soll bis 2026 seine höchste Ausbaustufe erreicht haben und dann einen Durchsatz von 620.000 Wafern pro Monat schaffen, wobei 58 Prozent der Fab von Glofo und 42 Prozent von STMicro gehalten werden. Zu den Investitionskosten der Fab ist nichts bekannt.

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Das Werk soll auf Wafern mit FD-SOI-Technik produzieren, die von STMicroelectronics aus Grenoble in Frankreich stammt und auf welcher multiple FDX-Nodes von Globalfoundries basieren. Die Prozesse wie 12FDX oder 22FDX mit isolierender Siliziumoxid-Sperrschicht (SOI) sowie der von Samsung mitentwickelte 18-nm-FD-SOI-Node sollen unter anderem für Chips für das Automotive-, das IoT- und Mobile-Segment verwendet werden.

European Chips Act wird angezapft

Sowohl Globalfoundries als auch STMicroelectronics haben in den vergangenen Monaten große Investitionen angekündigt: Glofo baut für vier Milliarden Euro ein neues Werk in Singapur und verdoppelt für eine Milliarde Euro die Kapazität in Dresden, eine weitere Milliarde Euro fließt nach Malta im US-Bundesstaat New York. STMicro wiederum steckt 2,1 Milliarden US-Dollar in den Ausbau von drei Fabs, weitere 900 Millionen US-Dollar werden für das 300-mm-Werk im italienischen Agrate Brianza aufgewendet.

Mit dem Joint Venture für die neue Fab in Crolles investieren beide Anbieter gemeinsam: Ziel ist es, vom European Chips Act zu profitieren. Die Europäische Kommission stellt hierzu über 43 Milliarden Euro zur Verfügung, von denen beispielsweise anteilig auch das 17 Milliarden Euro teure Intel-Werk in Magdeburg finanziert wird. Alleine 6,8 Milliarden Euro davon stammen aus deutschen Steuergeldern.

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