Elkhart Lake: Intels 10-nm-Atoms nutzen Gen11-Grafik

Alles neu mit mit Elkhart Lake: Intels nächste Atom-Generation erhält Tremont-CPU-Kerne und eine Gen11-Grafik und nutzen ein LPDDR4-Interface. Die Chips werden im 10-nm-Verfahren gefertigt.

Artikel veröffentlicht am 14. März 2019, 14:12 Uhr, Marc Sauter

Wafer mit älteren Pinetrail-Atoms (Bild: Intel)

Der Codename von Intels kommenden Atom-Chips lautet Elkhart Lake (EHL). Das geht aus Linux-Patches hervor, welche die Unterstützung für die integrierte Grafikeinheit mit sich bringen. Bei den Elkhart Lake baut Intel viele Bestandteile um: Die CPU-Kerne und die iGPU sind neu, die Fertigung wird moderner.

Schon vor fast einem Jahr hatte Intels ISA-Programmierleitfaden verraten, dass die Elkhart Lake eine überarbeitete Microarchitektur namens Tremont verwenden, welche die bisherige Goldmont-Plus-Technik ersetzt. Neu sind etwa die Galois Field New Instructions (GFNI) und die Software Guard Extensions (SGX), allerdings fehlen weiterhin jegliche AVX-Befehle; diese sind den Core-Modellen vorbehalten und folgen wohl erst mit dem Tremont-Nachfolger namens Gracemont. Als Speicher nutzt Elkhart Lake erneut LPDDR4(X) für mehr Datentransfer-Rate anstatt LPDDR3.

Bei der integrierten Grafikeinheit, auch iGPU genannt, wechselt Intel von der Gen9.5 auf die Gen11. Die kennen wir von Ice Lake U für Ultrabooks: Die Gen11 weist einen anderen internen Aufbau auf, rechnet durch mehr Funktionseinheiten sowie architektonische Neuerungen deutlich schneller als bisher und soll effizienter sein. Die Elkhart Lake werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt, die bisherigen Gemini Lake entstehen in einem 14-nm-Prozess. Die Chips dürften 2019 oder 2020 erscheinen, eher später als früher.

Intel nutzt die Tremont-Kerne und die Gen11-Grafik abseits von Elkhart Lake auch für Lakefield: Das ist ein Hybrid aus Sunny-Cove-Kernen, wie sie in Ice Lake stecken, plus Tremont-Cores und die neue iGPU. Lakefield besteht aus einem 22-nm-I/O-Chip mit PCIe-Lanes und Sata sowie USB plus dem 10-nm-Compute-Die mit CPU-Kernen samt Grafikeinheit und darauf einem LPDDR4-Package über diesen beiden Dies.