Intel: Pat Gelsinger wird CEO

Der einstige CTO kehrt zu Intel zurück und löst Bob Swan als Chef ab. Dort muss Pat Gelsinger die Probleme bei der Halbleiterfertigung lösen.

Artikel veröffentlicht am 13. Januar 2021, 16:42 Uhr, Marc Sauter

Pat Gelsinger hält 2006, damals Intel-CTO, einen Itanium-Wafer hoch. (Bild: Intel)

Intel hat einen neuen Chef: Ab dem 15. Februar 2021 wird Pat Gelsinger die Rolle des Chief Executive übernehmen und damit den erst Januar 2019 angetretenen Bob Swan ablösen. Pat Gelsinger war zuletzt acht Jahre lang der CEO bei VMware und davor Chief Operating Officer (COO) bei EMC, mittlerweile Teil von Dell.

Die längste Zeit seines Berufslebens verbrachte Pat Gelsinger von 1979 bis 2009 bei Intel. Dort war er an der Entwicklung von über einem Dutzend CPU-Designs wie dem 486er beteiligt und wurde später Senior VP sowie Intels erster firmenweiter Chief Technical Officer (CTO). In seiner Zeit schuf er das Intel Developer Forum (IDF), zeichnete aber auch für Flops wie Larrabee und Itanium verantwortlich. Legendär ist der Zwist mit Ex-CEO Paul Otellini, weshalb Gelsinger Intel verlassen haben soll.

Bei Intel muss er sich in den kommenden Monaten und Jahren um die Halbleiterfertigung kümmern, da der eigene 10-nm-Prozess zu extremen Verzögerungen vom Ultrabook- über das Desktop- bis hin zum Server-Geschäft geführt hatte. Intel hat zwar in drei Jahren den 14-nm-Ausstoß verdoppelt, durch notgedrungen immer größere Chips gab und gibt es dennoch Lieferprobleme.

Im Gespräch sind daher Auslagerungen der Produktion zu Samsung Foundry und zu TSMC, allerdings weisen die beiden Auftragsfertiger längst nicht die Kapazität auf, einen Großteil von Intels Produkten zu fertigen. Es gibt daher die Idee, dass Intel sich bewährte Prozesse von Samsung Foundry und TSMC lizenziert.

Die notwendigen Scanner des niederländischen Ausrüsters hat Intel ohnehin, weshalb dieser Ansatz vergleichsweise leicht umzusetzen wäre. Globalfoundries etwa hatte 2014 den eigenen 14XM-Node eingestampft und 14LPP von Samsung Foundry lizenziert. Zuletzt war jedoch wieder die Rede davon, Intel habe sich für 2022 sehr viele Wafer von TSMCs 3-nm-Fertigung (N3) reserviert. Ob dies angesichts der Node-Reife und anderen Kunden wie Apple realistisch ist, erscheint zumindest fraglich.