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Edge Computing: Panther Lake kommt für sicherheitskritische Systeme

Erweiterter Temperaturbereich und Unterstützung für funktionale Sicherheit: Intel will viel KI -Leistung und niedrige Leistungsaufnahme in Edge-Geräte bringen.
/ Johannes Hiltscher
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Intels Referenzplatine mit der Embedded-Variante von Panther Lake (Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de)
Intels Referenzplatine mit der Embedded-Variante von Panther Lake Bild: Johannes Hiltscher/Golem.de

Intels Panther-Lake-CPUs sind in erster Linie für leistungsfähige Laptops gedacht. Auf der Intel Tech Tour 2025 zeigte der Hersteller allerdings auch eine Embedded-Variante. Grundsätzlich ist es nicht ungewöhnlich, Desktop- oder Laptop-CPUs in kleinen Formfaktoren für den Einsatz in anspruchsvolleren Umgebungen zu sehen. Die Embedded-Variante von Panther Lake hat aber einige Alleinstellungsmerkmale.

Der auffälligste ist, dass die CPUs für den erweiterten Temperaturbereich (extended temperature range) von -40 °C bis 105 °C spezifiziert sind. Äußerlich sind sie dabei nicht von den regulären CPUs zu unterscheiden, das Package ist dasselbe. Es ist lediglich mit ausgewählten Silizium-Dies bestückt. Der zweite Unterschied ist, dass Intel die Embedded-Variante auch in sicherheitskritischen Anwendungen sieht; CPU und Software-Stack sind für funktionale Sicherheit zertifizierbar.

Wie beim Xeon 6+ unterstützen die E-Cores Lockstepping (DCLS, Dual Core Lockstepping): Hierbei verarbeiten zwei Kerne das gleiche Programm mit denselben Eingabedaten. Ihre Ergebnisse werden durch integrierte Hardware verglichen, um Fehler zu erkennen. Konfiguriert wird DCLS über die Firmware (BIOS), das Betriebssystem sieht anschließend nur einen Kern. Theoretisch können alle E-Cores im DCLS laufen. Zusätzlich sieht Intel erweiterte Selbsttestmechanismen vor, die nicht nur nach dem Start, sondern auch periodisch ausgeführt werden können.

Fehlerschutz und -erkennung im ganzen Prozessor

DCLS ist Teil von Intels Silicon Integrity Technology(öffnet im neuen Fenster) , die darüber hinaus umfangreiche Mechanismen zur Fehlererkennung umfasst.

So werden nicht nur Caches sowie der Speicher von GPU und NPU, sondern auch die Kommunikation über das Network on Chip (NoC) mittels ECC (Error-Correcting Code) und Prüfsummen geschützt. Spannungsversorgung und Taktsignale werden überwacht, Fehler können per GPIO, I 2 C oder SPI an externe Chips gemeldet werden. Eine Besonderheit ist, dass Speicherschutz mittels ECC auch mit regulärem DRAM möglich ist: Die berechneten Codes werden vom Speichercontroller in einem eigenen Speicherbereich abgelegt. Welche Speicherbereiche ECC-geschützt sind, kann frei definiert werden.

Anders als etwa Nvidias Drive-AGX-Systeme wird Intel Hard- und Software aber nicht selber mit einem Automotive Safety Integrity Level (ASIL) nach ISO 26262 zertifizieren lassen, wie Golem auf Nachfrage erfuhr. Vielmehr unterstütze man Kunden bei der Zertifizierung ihrer Systeme, was diese bevorzugen würden. Der Automobilsektor scheint auch nicht Intels Schwerpunkt zu sein, der Fokus liegt mit IEC 61508(öffnet im neuen Fenster) und ISO 13849(öffnet im neuen Fenster) auf Industriesteuerung. Bei beiden sei mit SIL 3 (Safety Integrity Level) sowie Kategorie 3 und Performance Level d (PLd) die jeweils zweithöchste Anforderungsklasse erreichbar. Eine Zertifizierung nach ISO 26262 für den Automobilbereich sei aber auch möglich, teilte Intel Golem mit.

Panther Lake soll Systeme ohne dedizierte KI-GPU ermöglichen

Intels Kernargument für die Embedded-Variante ist die KI-Rechenleistung: Systeme, die bislang eine dedizierte GPU für KI-Anwendungen benötigten, sollen sich allein mit Panther Lake betreiben lassen. Das spare Kosten und Energie. Dank des bis zu 96 GByte großen RAM sollen sich zudem Modelle mit mehr Parametern ausführen lassen als auf üblichen GPUs. Demonstriert wurde das anhand eines Roboters sowie einer Anwendung zur Überwachung von Kreuzungen, bei der das KI-Modell auf der Xe3-GPU berechnet wurde.

Ähnlich wie Nvidias Jetson Thor wird die Embedded-Variante von Panther Lake auf einer eigenen Platine mit verlötetem RAM angeboten. Über einen Steckverbinder wird sie mit einem Mainboard – Intel bietet hier ein Entwicklungssystem an – oder einer eigenen Platine verbunden.

Offenlegung: Golem hat auf Einladung von Intel an der ITT 2025 in Chandler, Arizona, teilgenommen. Die Reisekosten wurden von Intel übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben Dritter; diese Offenlegung dient der Transparenz.


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