E-Auto: Bosch startet Serienfertigung von Siliziumkarbid-Chips

Seit zwei Jahren arbeitet Bosch an Siliziumkarbid-Chips, die die Reichweite von Elektroautos steigern sollen.

Artikel veröffentlicht am 2. Dezember 2021, 13:30 Uhr, Sebastian Grüner

Ein Wafer von Bosch. (Bild: Bosch)

Der Automobilzulieferer Bosch beginnt mit der "Großserienfertigung" von Halbleitern aus Siliziumkarbid (SiC), wie das Unternehmen bekannt gibt. Ziel der neuen Technologie ist vor allem eine vergrößerte Reichweite von Elektroautos, was durch die Besonderheiten des eingesetzten Siliziumkarbids erreicht werden soll.

Im Vergleich zu den bisher genutzten Halbleitern in der Leistungselektronik verfügten die SiC-Komponenten über eine bessere elektrische Leitfähigkeit. Das ermögliche höhere Schaltfrequenzen und reduziere die Wärmeverluste um 50 Prozent, sagte der Hersteller bereits bei der Ankündigung zur Nutzung der Technik vor rund zwei Jahren.

Die Leistungselektronik in Elektroautos wird unter anderem benötigt, um den Gleichstrom der Batterien wieder in Wechselstrom für den Antrieb der Elektromotoren umzuwandeln. Dabei werden hohe Spannungen und Ströme geschaltet, so dass die Mosfet- oder IGBT-Transistoren in der Regel in den Kühlkreislauf der Batterie eingebunden sind.

Nach Ansicht von Bosch könnte durch die deutlich geringeren Wärmeverluste und höheren Betriebstemperaturen die aufwendige Kühlung der Antriebskomponenten reduziert werden. Statt Flüssigkühlung wäre auch eine reine Luftkühlung denkbar, sagte eine Sprecherin auf Anfrage von Golem.de bereits zu der Ankündigung. So steht letztlich mehr Strom aus der Akkuladung für das eigentliche Fahren des Autos bereit. Bosch selbst verspricht hier einen Reichweitengewinn von sechs Prozent.

Für Bosch-Kunden gefertigt und dort auch erprobt werden die SiC-Chips bereits seit Anfang August. Möglicherweise eingesetzt wird die Technik etwa von Mercedes-Benz für den extrem sparsamen EQXX, der auf der CES 2022 vorgestellt werden soll. Hergestellt werden die Chips auf der Basis von 150-Millimeter-Wafern im Reutlinger Werk, das dafür auch ausgebaut werden soll. Für das kommende Jahr 2022 ist zudem eine zweite Generation der SiC-Chips geplant, die "an Effizienz weiter zulegen" kann, so Bosch.