Dragonfly: Qualcomm plant Server-CPU und Speicher mit Rechenfunktion
Qualcomm möchte anbieten, womit besonders Nvidia seit Jahren viel Geld verdient: Eine komplett schlüsselfertige KI-Infrastruktur. Bei seinem Investorentag hat das Unternehmen hierfür neue Hardware angekündigt(öffnet im neuen Fenster). Mit Dragonfly hat das Ökosystem bereits einen Namen. Auch wenn das erste Produkt, der Inferenzbeschleuniger AI200, noch nicht erschienen ist, sieht das Unternehmen sich bereits als aufstrebender Anbieter von KI-Hardware.
CEO Christiano Amon verspricht mit Dragonfly höhere Inferenzleistung bei niedrigerer Leistungsaufnahme und geringeren Kosten. Tony Pialis, verantwortlicher Manager für Rechenzentren, verspricht mit Qualcomms Rack-Scale-Lösung eine einzigartige Kombination aus hoher Speicher- und Netzwerkbandbreite sowie niedriger Leistungsaufnahme. Besonders gut eigne sich die für agentische KI-Systeme.
Wie Nvidia mit Grace und Vera will Qualcomm seine Server mit einem eigenen Prozessor ausstatten. Bereits länger zeichnete sich ab, dass das Unternehmen an einer Server-CPU arbeitet. Die Pläne sind nun offiziell, erste Modelle sollen 2028 unter dem Namen C1000 erscheinen. Verbaut werden sollen auf hohen Durchsatz und Taktfrequenzen von über 5 GHz ausgelegte Oryon-Kerne – und zwar mindestens 250 Stück pro Chiplet.
Flexibles Chiplet Design
Das CPU-Package will Qualcomm modular gestalten: Das soll eine flexible Skalierung von Leistung und Bestückung mit Ein- und Ausgabe-Chiplets ermöglichen. Als ersten Kunden konnte das Unternehmen bereits Meta gewinnen.
Festgelegt hat sich Qualcomm bereits auf PCIe 7, als Rackformat ist die dritte Version des Open-Rack-Formats (ORv3) des Open Compute Project (OCP) geplant. Neben einer für KI-Systeme optimierten Variante ist eine General-Purpose-CPU geplant, neben Direktwasserkühlung sollen auch luftgekühlte Systeme möglich sein. Für besonders hohe Speicherbandbreite sieht Qualcomm eine Bestückung mit HBC-Speicher als Option vor.
Speicher, der rechnet
Das Kürzel steht für High Bandwidth Compute und benennt Qualcomms Near-Memory-Compute-Speicher. Der wurde zusammen mit den AI200- und AI250-Beschleunigern angekündigt. Wie wir vermuteten, entwirft Qualcomm dafür ein eigenes Base Die mit Rechenfunktionalität. Auf dieses wird LPDDR-Speicher aufgestapelt. Das erinnert an High Bandwidth Memory (HBM), soll aber effizienter sein und eine höhere Bandbreite bieten. Zu den integrierten Rechenfunktionen gibt es noch keine Informationen.
HBC soll auf dem Package von CPUs oder KI-Beschleunigern integriert werden. Qualcomm scheint dabei auf Silizium-Interposer zu setzen. Debütieren soll HBC mit dem für Mitte 2027 geplanten KI-Beschleuniger AI250, Qualcomm stellt eine Speicherbandbreite von 133 TByte/s pro Karte in Aussicht. Die Formulierung lässt Interpretationsspielraum, ob auf dieser Karte mehrere Beschleunigerchips sitzen.
Gegenüber der mit LPDDR5X bestückten AI200 soll die Speicherbandbreite damit um den Faktor 18 steigen. Die zweite HBC-Generation soll diesen Wert noch einmal verdreifachen, sie soll auf dem neu angekündigten Beschleuniger AI300 verbaut werden. Der ist für 2028 wohl in Kombination mit C1000-CPU geplant und soll führend bei Speicherkapazität und -bandbreite sein. Details sind hier rar, Qualcomm will für die Vernetzung auf Ultra Accelerator Link (Ualink) und Ethernet for Scale-up Networking (Esun) setzen.
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