Dimensity: TSMC produziert Mediateks ersten 3-nm-Chip
Mediateks neues Dimensity-SoC soll effizienter sein und ab dem kommenden Jahr in Smartphones und Tablets verbaut werden.
Mediatek hat die Entwicklung seines ersten 3-nm-SoC bekanntgegeben. Das Chipset der Dimensity-Reihe wird von TSMC gefertigt, die Massenfertigung soll 2024 beginnen. Einen offiziellen Namen hat der neue Chip noch nicht.
Mediatek zufolge soll TSMCs 3-nm-Prozess gegenüber der 5-nm-Fertigung zu einer 18-prozentigen Leistungssteigerung bei gleicher Leistungsaufnahme führen. Alternativ kann bei gleicher Geschwindigkeit eine Reduzierung der Leistungsaufnahme von bis zu 32 Prozent erfolgen. Die Schaltkreisdichte ist ca. 60 Prozent höher.
"TSMCs zuverlässige und qualitativ hochwertige Fertigung ermöglicht es Mediatek, sein überlegenes Chip-Design zu realisieren", erklärt Mediateks Präsident Joe Chen. Mediatek arbeitet seit Jahren mit dem taiwanischen Chiphersteller TSMC zusammen.
Technische Details sind noch nicht bekannt
Technische Details zu seinem neuen Chipset hat Mediatek noch nicht bekanntgegeben. Nicht einmal die grundlegende Hardwareausstattung ist zum jetzigen Zeitpunkt bekannt. Allerdings erwähnt das Unternehmen KI-Anwendungen, weshalb es wahrscheinlich ist, dass das SoC einen KI-Core haben wird. Mediatek rechnet damit, dass nach Beginn der Massenfertigung noch im Jahr 2024 erste Smartphones und Tablets mit dem SoC auf den Markt kommen werden.
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