DGX Station & RTX Spark: Nvidia plant langfristig Laptops und Workstations
Zur Computex hat Nvidia den lang erwarteten N1X vorgestellt, der nun RTX Spark heißt. Es ist Nvidias erster größerer Abstecher in den Bereich der Consumer-SoC (Systems-on-Chip) – und soll nur der Auftakt sein. Im Rahmen seiner Keynote stellte CEO Jensen Huang eine aktualisierte Roadmap vor. Die sieht nach Blackwell auch für die kommenden GPU-Generationen Rubin und Feynman jeweils Workstation- und Laptop-SoC vor.
Auch die mit für Rechenzentren entwickelte CPU und GPU bestückte DGX Station soll entsprechend modernisierte Nachfolger bekommen. Das aktuelle Blackwell-Modell lässt sich künftig auch unter Windows nutzen(öffnet im neuen Fenster), allerdings erst ab dem vierten Quartal 2026. Das Spark-SoC plant Nvidia auch zukünftig in zwei Varianten. Die Blackwell-Version soll es auch in einer kleineren Version geben, die grob der RTX 5050 entsprechen dürfte.
Wahrscheinlich wird Nvidia auch bei den künftigen Versionen auf fertige ARM-Kerne anstelle der Eigenentwicklungen setzen. Zwar laufen die künftigen Spark-SoC unter den Namen Vera Rubin Spark und Rosa Feynman Spark, was eine Verwandschaft zu den Vera- und Rosa-CPUs nahelegt. Dieses Namensschema nutzt Nvidia zwar bereits bei N1X, im von Mediatek entwickelten CPU-Chiplet arbeiten aber Cortex-X925- und -A725-Kerne.
Rechenzentrum hat Vorrang
Nvidias Prioritäten ändern sich allerdings nicht: Vorrang bei der Entwicklung neuer Produkte haben weiter Rechenzentren. Die Consumer-SoC sollen immer mit einer Verzögerung von einem Jahr erscheinen.
Den Anfang macht Vera Rubin Spark im Jahr 2028, hier will Nvidia dann schnelleren LPDDR6-Speicher nutzen. Da mittlerweile die grundlegenden Probleme bei der Unterstützung von Windows on ARM gelöst sein dürften, sollten Verzögerungen wie beim N1X nicht mehr vorkommen.
Rosa Feynman Spark soll zwei Jahre später folgen, hierzu nennt Nvidia noch keine Details. Anders sieht das bei der Vera-CPU aus – in die hatte Nvidia bereits Einblick gegeben, auch erste Tests gibt es bereits. CEO Huang stellte sie bei seiner Keynote allerdings noch einmal separat vor(öffnet im neuen Fenster). Der Fokus liegt hier auf hohem Durchsatz, wofür ein breites Frontend, schneller Speicher und hohe interne Bandbreite durch Integration aller CPU-Kerne in einem Silizium-Die sorgen sollen.
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