Core Ultra Series 3: Intels Panther Lake startet mit 14 Modellen

CES 2026

Intel hat seine nächsten Mobil-Prozessoren enthüllt. Die kommen in drei Varianten, neben Notebooks auch in Handhelds.

6. Januar 2026 um 10:11 Uhr / Johannes Hiltscher

Panther Lake mit großem CPU- und GPU-Tile. Bild: Intel

Vorgestellt hatte Intel Panther Lake, seine neue Generation an Mobilprozessoren, bereits 2025. Offen war bislang, in welchen Varianten die als Core Ultra Series 3 angeboten werden. Dieses Geheimnis hat der Hersteller im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas gelüftet. Vier der 14 Modelle sind mit besonders leistungsfähiger, integrierter GPU ausgestattet, Intel verbaut erstmals Xe3-Kerne.

Aufgebaut sind die CPUs aus drei Silizium-Tiles, die Intel in jeweils zwei Varianten herstellt und damit verschiedene Konfigurationen realisiert: 8, 12 oder 16 Kerne, davon je vier Performance- (P) und Low-Power-Efficiency-Kerne (LP-E) sowie 2, 4, 10 oder 12 Xe3-Kerne. Die Zwei- und Vierkern-GPU bezeichnet Intel schlicht als Intel Graphics, die größeren Varianten als Arc B370 (10 Kerne) oder B390 (12 Kerne). Entsprechende CPUs sind am X im Namen erkennbar.

Das Arc-Tile kombiniert Intel dabei ausschließlich mit dem 16-Kern-CPU-Tile, das über einen schnelleren Speicher-Controller verfügt – maximal ist LPDDR5X mit 9.600 MT/s möglich.

Leistung von ultramobil bis Desktop-Ersatz

Die CPUs decken dabei ein breites Leistungsspektrum ab, und hier wird es etwas unübersichtlich. Die Base Power, der vorgesehene Mittelwert der Leistungsaufnahme, liegt bei 25 Watt.

Übersicht Intel Core Ultra Series 3

	Core Ultra X9 388H	Core Ultra 9 386H	Core Ultra X7 368H	Core Ultra 7 366H	Core Ultra 7 365	Core Ultra X7 358H	Core Ultra 7 356H	Core Ultra 7 355	Core Ultra 5 338H	Core Ultra 5 336H	Core Ultra 5 335	Core Ultra 5 325	Core Ultra 5 332	Core Ultra 5 322
Kerne	16	16	16	16	8	16	16	8	12	12	8	8	8	8
P-Core max. Boost, GHz	5,1	4,9	5,0	4,8	4,8	4,8	4,7	4,7	4,7	4,6	4,6	4,5	4,4	4,4
L3-Cache, MByte	18	18	18	18	12	18	18	12	18	18	12	12	12	12
GPU Name/Xe3-Kerne	Arc B390, 12	Intel Graphics, 4	Arc B390, 12	Intel Graphics, 4	Intel Graphics, 4	Arc B390, 12	Intel Graphics, 4	Intel Graphics, 4	Arc B370, 10	Intel Graphics, 4	Intel Graphics, 4	Intel Graphics, 4	Intel Graphics, 2	Intel Graphics, 2
PCIe-Lanes	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	20 (8x PCIe 4, 12x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	20 (8x PCIe 4, 12x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	20 (8x PCIe 4, 12x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	20 (8x PCIe 4, 12x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)	12 (8x PCIe 4, 4x PCIe 5)
Thunderbolt 5	ja	ja	ja	ja	nein	ja	ja	nein	ja	ja	nein	nein	nein	nein
max. RAM, Datenrate	96 GByte, LPDDR5X 9.600	96 GByte LPDDR5X 8.533, 128 GByte DDR5 7.200	96 GByte, LPDDR5X 9.600	96 GByte LPDDR5X 8.533, 128 GByte DDR5 7.200	96 GByte LPDDR5X 7.467, 128 GByte DDR5 6.400	96 GByte, LPDDR5X 9.600	96 GByte LPDDR5X 8.533, 128 GByte DDR5 7.200	96 GByte LPDDR5X 6.800, 128 GByte DDR5 6.400	96 GByte, LPDDR5X 8.533	96 GByte LPDDR5X 8.533, 128 GByte DDR5 7.200	96 GByte LPDDR5X 7.467, 128 GByte DDR5 6.400	96 GByte LPDDR5X 7.467, 128 GByte DDR5 6.400	96 GByte LPDDR5X 7.467, 128 GByte DDR5 6.400	96 GByte LPDDR5X 7.467, 128 GByte DDR5 6.400
Base Power, W	25/45	25/45	25/45	25/45	25	25/45	25/45	25	25/45	25/45	25	25	25	25
max. Boost Power, W	65/80	65/80	65/80	65/80	55	65/80	65/80	55	65/80	65/80	45	45	45	45

Für das 16-Kern-CPU-Tile, erkennbar am H im Namen, erlaubt Intel aber auch eine Base Power von 45 Watt. In diesem Fall darf es per Boost kurzzeitig bis zu 80 Watt aufnehmen, bei 25 Watt Base Power lediglich 65 Watt. Das 8-Kern-CPU-Tile ist auf 55 Watt Boost Power begrenzt. Die X-Varianten unterstützen lediglich LPDDR5X-Speicher, die sonstigen Modelle auch DDR5. Maximal können 96 GByte LPDDR5X oder 128 GByte DDR5 verbaut werden.

Weiterhin differenziert Intel die 14 vorgestellten Varianten über das I/O-Tile: Die große Variante verfügt hier über 12 PCIe-Gen5-Lanes zur Anbindung einer dedizierten GPU, bei der kleinen Variante sind es lediglich vier. Beide verfügen zudem über acht PCIe-Gen4-Lanes, etwa für NVMe-SSD, WLAN und LAN. Thunderbolt gibt es in Version 4 bei allen Modellen (vier Ports), Version 5 behält Intel den H-Varianten vor. Eine Reihe von Geräten mit den neuen Prozessoren werden auf der CES gezeigt.