Hohe Leistungsaufnahme

Intel gibt an, dass alle Skylake-SP und Skylake-X in einem 14-nm-Verfahren gefertigt werden. Auf Nachfrage, ob damit 14+ oder 14++ gemeint sei, sprach der Hersteller schlicht von "latest" - also der neuesten Fertigung. Rein von den technischen Angaben her beläuft sich die thermische Verlustleistung, die TDP (Thermal Design Power), des Core i9-7900X auf 140 Watt. Das ist nominell genauso viel wie beim Core i7-6950X und auch die restliche Plattform unterscheidet sich nur wenig. Dank des X299-Chips sollte ein Board mit Sockel LGA 2066 tendenziell sogar sparsamer sein, wenngleich das auch von der Controller-Ausstattung wie Bluetooth oder WLAN abhängt.

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Asus Prime X299 Deluxe, Asus X99-AII, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, 16 GByte DDR4, Geforce GTX 1080 Ti FE; Windows 10 x64

Das komplette i9-System inklusive Grafikkarte und zwei SSDs benötigt im Leerlauf immerhin 62 Watt, obgleich wir ein sehr effizientes Platin-Netzteil mit 400 Watt von Seasonic verwenden. Damit ist die Skylake-X-Plattform nicht sparsamer als ein Broadwell-E-Rechner und braucht deutlich mehr Energie als ein Sockel-LGA-1151- oder ein Ryzen-System mit der Fassung AM4. Besonders tiefe Schlafzustände kennt Skylake-X übrigens nicht, bei C6 ist Schluss. Prozessoren für Intels Mittelklasse-Sockel entstammen dem Mobile-Segment, hier gibt es zusätzlich einige Modi bis hinab zu C9 und C10.

Als Lastszenarien nutzen wir den Cinebench R15 auf einem Kern sowie Blender und x265 auf allen. Im Singlethread-Test steht der Core i9-7900X noch gut da, da er klar flotter rechnet als der Core i7-6950X und die Plattform nur 13 Watt mehr Leistung aufnimmt. Beim Encoding mit x265 benötigt das Skylake-X-System dann 218 statt 183 Watt, was angesichts der höheren Geschwindigkeit stimmig ist. In Blender allerdings braucht der Rechner 254 anstelle von 179 Watt, die Render-Dauer unserer Szene verringert sich aber nur um gute zehn Prozent.

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Ein Noctua NH-U14S reicht unter Volllast ohne OC gerade so. (Foto: Martin Wolf/Golem.de)

Bedingt durch die hohe Leistungsaufnahme fallen die Temperaturen relativ hoch aus. Bei der Sockel-LGA-2011-3-Plattform ist der Metalldeckel der Prozessoren (IHS, Integrated Heatspreader) verlötet, da das Package dem der Xeon E5 entspricht. Beim Sockel LGA 2066 verwendet Intel reguläre Wärmeleitpaste, die Vorteile bei der Haltbarkeit aufweist, aber eben auch einen schlechteren Übergang. Wir erreichen in Blender mit dem Noctua NH-U14S stolze 79 Grad Celsius. Der Einzelturmkühler mit 140-mm-Lüfter gehört zu den stärksten am Markt, nur Doppelturmmodelle leisten mehr.

Wir haben daher für diesen Test von einer Übertaktung abgesehen, da die Chips bereits mit leicht höherer Temperatur drosseln. Zwar lässt sich eine Tjmax vom 105 statt 94 Grad Celsius im Bios einstellen, solche Werte sind aber auf Dauer tendenziell schädlich. Beim Ausprobieren waren bei uns 4,3 GHz auf allen Kernen möglich. Retail-Modelle sollen ein paar MHz mehr schaffen als unsere Confidential Samples, zudem verbessert Köpfen die Temperatur.