Neuer Chipsatz, alte Kühler

Für den Core i9-7900X, die weiteren Skylake-X und die Kaby Lake X hat Intel eine neue Fassung entwickelt, den Sockel LGA 2066 mit genauso vielen Kontakten. Während es sich bei Skylake-X um Skylake-SP in einem anderen Package handelt, sind die Kaby Lake X nichts anderes als reguläre Kaby-Lake-Chips vom Sockel LGA 1151 auf einem anderen Träger. Intel deaktiviert schlicht die integrierte Grafikeinheit und packt 100 MHz mehr Boost-Takt obendrauf. Ansonsten entsprechen der Core i7-7740X und Core i5-7640X den bekannten Modellen, dem Core i7-7700K und dem Core i6-7600K.

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Der X299-Chipsatz bietet wenig Neues. (Bild: Intel)

Aus Plattformsicht ist das absurd: Je nach verwendetem Prozessor werden bestimmte Slots mit weniger Lanes angesprochen oder gleich komplett deaktiviert. Asus geht noch weiter und unterstützt auf Boards wie dem ROG Rampage VI Extreme die Kaby Lake X nicht. Der Core i9-7900X verfügt über 44 PCIe-Gen3-Lanes, der Core i7-7820X sowie der Core i7-7800X haben 28 Bahnen und die Kaby Lake X hat 16 Lanes. Das führt dazu, dass einer oder mehrere PEG-Steckplätze langsamer angebunden sind, es gilt also, einen Blick ins Handbuch zu werfen. Außerdem haben die Kaby Lake X nur zwei Speicherkanäle, die Hälfte der Bänke liegt daher brach.

Immerhin handelt es sich beim Chipsatz der LGA-2066-Plattform um einen technisch aktuellen PCH (Platform Controller Hub). Er ist mit vier PCIe-Gen3-Lanes an den Prozessor angebunden, sprich doppelt so schnell wie bei bisherigen LGA-2011-3-Systemen mit X99-Chip. Der neue X299-PCH entspricht physisch dem vom Sockel LGA 1151 bekannten Z270: Er hat 30 HSIO-Lanes (High Speed Input/Output), die Beschaltung obliegt dem Mainboard-Hersteller.

Zur Auswahl stehen 8 Sata-6-GBit/s-, 10 USB-3.0- sowie 14 USB-2.0-Ports, 24 PCIe-Gen3- und 8 PCIe-Gen2-Lanes. Natives USB 3.1 Gen2 fehlt, dazu müssen die Mainboard-Hersteller einen Asmedia-ASM1142/ASM2142/ASM3142- oder einen Intel-Thunderbolt-3-Controller verlöten. Dafür unterstützt der X299-Chip den neuen Optane-Memory, der jedoch bei einer so teuren Plattform angesichts der dort üblichen NVMe-SSDs wenig bis gar keinen Sinn ergibt.

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Die Kühlerhalterung von LGA 2066 entspricht dem LGA 2011-3. (Foto: Martin Wolf/Golem.de)

Wer vom LGA 2011(-3) auf den LGA 2066 wechselt, kann seinen CPU-Kühler behalten, da die Schraublöcher rund um den Sockel herum identisch sind. Allerdings ist die nominell gleiche thermische Verlustleistung (TDP) von Skylake-X zu Broadwell-E trügerisch, denn praktisch benötigen die neuen Chips unter Volllast sehr viel mehr Energie als ihre Vorgänger. Alle Skylake-X nutzen integrierte Spannungsregler (FIVR), weshalb das Mainboard nur eine Vccin- und zwei Vccd-Spannungen für die CPU und die beiden Memory-Controller einspeist.

Die hohe Leistungsaufnahme, zu der wir noch kommen, setzen die Skylake-X dafür auch in eine stark gestiegene Rechengeschwindigkeit um.