Core i9-13900: Raptor Lake ist ein Viertel größer als Alder Lake
Leistungsfähigere P-Cores und doppelt so viele E-Cores: Weil Intel dieselbe Fertigung nutzt, misst Raptor Lake deutlich mehr als sein Vorgänger.
Ein China wurde ein Engineering Sample (ES) eines Core i9-13900 alias Raptor Lake S geköpft, also der metallenen Deckel entfernt (via Videocardz). Ohne den Heatspreader lässt sich die Chipgröße bestimmen, welche eine wichtige Metrik für die Fertigungskosten und auch für die Kühlung des Prozessors darstellt.
Mit einer gemessenen Fläche von 257 mm² statt 208 mm² fällt der Core i9-13900 knapp 24 Prozent größer aus als etwa ein Core i9-12900K (Test). Alder Lake und Raptor Lake werden im Intel-7-Verfahren produziert, einst als 10 nm Enhanced Super Fin alias 10+++ nm bezeichnet und vor einigen Monaten umbenannt.
Der Unterschied zwischen beiden Prozessoren erklärt sich durch die verwendeten CPU-Kerne und deren Menge: Beim Alder-Lake-Chip wird ein 8P+8E-Design verwendet, also acht Performance- (Golden Cove) und acht Efficiency-Cores (Gracemont). Bei Raptor Lake hingegen setzt Intel auf 8P+16E (Raptor Cove & Gracemont), verdoppelt also die flächeneffizienten Kerne. Hinzu kommt, dass die P- und die E-Cores über mehr L2-Cache verfügen und obendrein mehr L3 vorhanden ist.
Raptor Lake soll erneut mit rund 240 Watt an Maximum Turbo Power antreten
Eine höhere Die-Size verbessert bei gleicher Verlustleistung die Wärmeabgabe, da die Hitze über eine größere Fläche abgegeben wird. Raptor Lake passt in den aktuellen Sockel LGA 1700, die Intel-Prozessoren können nach einem Firmware-Update auf bisherigen Hauptplatinen mit etwa Z690- oder B560-Chip betrieben werden. Neben DDR5-5600 unterstützt der integrierter Speichercontroller auch DDR4, was günstigere Systeme möglich macht.
Intel hält am 27. und 28. September 2022 ein Innovation-Event ab, bei dem der Hersteller die Raptor-Lake-Generation ankündigen dürfte. Wann es Tests der Chips gibt und wann diese im Handel erscheinen sollen, ist unbekannt. AMD soll bereits am 15. September 2022 vorlegen: An diesem Tag werden die Ryzen 7000 (Raphael) mit Zen-4-Architektur, DDR5- und PCIe-Gen5-Unterstützung für den Sockel AM5 erwartet.