Sockel LGA 1700 samt PCIe Gen5

Nach den Sockeln LGA 1155, LGA 1156, LGA 1156 v2 und LGA 1200 zeigt schon die Bezeichnung des neuen Sockels LGA 1700 einen signifikanten Unterschied auf: Die Land-Grid-Array-Fassung weist mal eben über 40 Prozent mehr Federkontakte im Sockel auf, da die Verschaltung der Prozessoren deutlich komplexer ist.

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Der LGA 1700 hat CPU-bedingt eine rechteckige statt quadratische Form, die Klappe und der Arretierungshebel befinden sich auf unterschiedlichen statt auf derselben Seite. Die Verriegelung des Sockels funktioniert im Endeffekt genauso wie bisher, wobei wie gehabt kleine Nasen verhindern, dass der Chip falsch eingesetzt wird.

Mit der neuen Fassung geht eine geänderte Halterung für CPU-Kühler einher, wobei die meisten Hersteller schon entsprechend Retention-Kits anbieten oder die Hauptplatinen noch zusätzlich Löcher für ältere Modelle aufweisen. In einigen Fällen ist der Anpressdruck jedoch nicht ausreichend, weshalb dieser vor der finalen Inbetriebnahme geprüft werden sollte.

PCIe Gen5 und DDR5

Hintergrund des LGA 1700 ist die Infrastruktur: Alder Lake unterstützt als erste Desktop-Plattform den DDR5-Standard, wenngleich die Chips auch mit DDR4-Arbeitsspeicher umgehen können und entsprechende Boards verkauft werden. Hinzu kommt, dass Alder Lake die Grafikkarte im obersten Slot mit PCIe Gen5 x16 statt mit Gen4 x16 anbindet. Gen5 verdoppelt die theoretische Durchsatzrate auf 32 GT/s und damit 63 GByte/s bei einem x16-PEG-Slot, allerdings gibt es noch keine solchen Pixelbeschleuniger.

  • Der Core i9-12900K ist die schnellste Gaming-CPU am Markt. (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Links das Asus-Board für DDR5-Speicher, rechts das für DDR4 (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Der Sockel LGA 1700 ist für DDR5 und PCIe Gen5 unabdinglich. (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Blockdiagramm von Alder Lake S und Z690 (Bild: Intel)
  • HSIO-Lanes und Ports des Z690 im Überblick (Bild: Intel)
  • Ein DDR5-Speicher-Kit von Gskill (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Ein Hybrid-Design, quasi das beste aus beiden Welten (Bild: Intel)
  • Alder Lake kombiniert acht P-Cores mit acht E-Cores ... (Bild: Intel)
  • ... die sich hinsichtlich Leistung, Strombedarf und Fläche stark unterscheiden. (Bild: Intel)
  • Die P-Cores basieren auf der Golden-Cove-Technik. (Bild: Intel)
  • Intel verspricht eine 19 Prozent höhere IPC. (Bild: Intel)
  • Die E-Cores basieren auf der Gracemont-Architektur. (Bild: Intel) (Bild: Intel)
  • Die-Shot von Alder Lake S als 8+8+32 Konfiguration (Bild: Intel)
  • Gut zu erkennen: Die E-Cores sind geradezu winzig. (Bild: Locuza)
  • Der Thread Director teilt Workloads in verschiedene Klassen ein ... (Bild: Intel)
  • ... und gibt dem Scheduler des OS dann entsprechende Informationen. (Bild: Intel)
  • Intel macht das bisher kurzfristige PL2 zum neuen PL1. (Bild: Intel)
  • Die Mainboard-Partner stellen daher 241 Watt als Standard ein. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • In der technischen Dokumentation finden sich noch die konservativeren Werte. (Bild: Intel)
  • Heatspreader, Lot und Die-Höhe wurden verbessert. (Bild: Intel)
  • Der Anpressdruck mit neuem Retention-Kit stimmt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
Links das Asus-Board für DDR5-Speicher, rechts das für DDR4 (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
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Wie schon bei Rocket Lake ist in der CPU überdies PCIe Gen4 x4 für einen M.2-Slot für eine NVMe-SSD vorhanden, die gesamte Lane-Konfiguration liegt gar bei 16+4+8. Diese weiteren acht Bahnen sind für die Kopplung des Mainboard-Chips via DMI 4.0 (sprich PCIe Gen4 x8) gedacht, konkret den Z690. Er weist zusätzliche Lanes auf, konkret bis zu PCIe Gen4 x12 und bis zu PCIe Gen3 x16.

USB 3.2 Gen2x2 (10 GBit/s) nativ

Parallel dazu unterstützt der Z690 bis zu acht Sata-6-GBit/s-Ports, allerdings werden diese wie üblich von alternativ zu belegenden HSIO-Lanes angesteuert (siehe Bild #5 in der Galerie). Im Endeffekt liegt es am Mainboard-Hersteller, ob er lieber mehr Sata-Ports oder lieber mehr PCIe-Gen3/Gen4-Lanes anbietet. Alternativ werden Sata-Controller wie die von Asmedia angebunden, was wieder Lanes kostet.

  • Der Core i9-12900K ist die schnellste Gaming-CPU am Markt. (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Links das Asus-Board für DDR5-Speicher, rechts das für DDR4 (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Der Sockel LGA 1700 ist für DDR5 und PCIe Gen5 unabdinglich. (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Blockdiagramm von Alder Lake S und Z690 (Bild: Intel)
  • HSIO-Lanes und Ports des Z690 im Überblick (Bild: Intel)
  • Ein DDR5-Speicher-Kit von Gskill (Bild: Martin Wolf/Golem.de)
  • Ein Hybrid-Design, quasi das beste aus beiden Welten (Bild: Intel)
  • Alder Lake kombiniert acht P-Cores mit acht E-Cores ... (Bild: Intel)
  • ... die sich hinsichtlich Leistung, Strombedarf und Fläche stark unterscheiden. (Bild: Intel)
  • Die P-Cores basieren auf der Golden-Cove-Technik. (Bild: Intel)
  • Intel verspricht eine 19 Prozent höhere IPC. (Bild: Intel)
  • Die E-Cores basieren auf der Gracemont-Architektur. (Bild: Intel) (Bild: Intel)
  • Die-Shot von Alder Lake S als 8+8+32 Konfiguration (Bild: Intel)
  • Gut zu erkennen: Die E-Cores sind geradezu winzig. (Bild: Locuza)
  • Der Thread Director teilt Workloads in verschiedene Klassen ein ... (Bild: Intel)
  • ... und gibt dem Scheduler des OS dann entsprechende Informationen. (Bild: Intel)
  • Intel macht das bisher kurzfristige PL2 zum neuen PL1. (Bild: Intel)
  • Die Mainboard-Partner stellen daher 241 Watt als Standard ein. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
  • In der technischen Dokumentation finden sich noch die konservativeren Werte. (Bild: Intel)
  • Heatspreader, Lot und Die-Höhe wurden verbessert. (Bild: Intel)
  • Der Anpressdruck mit neuem Retention-Kit stimmt. (Bild: Marc Sauter/Golem.de)
Blockdiagramm von Alder Lake S und Z690 (Bild: Intel)

Bei den USB-Ports geht Intel ähnlich vor: Hier sind prinzipiell bis zu zehn USB 3.2 Gen2 (5 GBit/s) vorhanden, wobei acht davon auch als bis zu vier USB 3.2 Gen2x2 (10 GBit/s) umgewandelt werden können. Der Z690 hat somit effektiv mehr USB-Kapazitäten als der Z590 und erstmals gibt es den schnellsten USB-Standard nativ; Thunderbolt 4 muss per Controller realisiert werden.

Weil DDR5 als neuer Standard mannigfaltige Verbesserungen mit sich bringt, bedarf es einiger Erklärungen - zumal Intels Implementierung durchaus Eigenheiten aufweist, die bei AMDs kommendem Sockel AM5 nicht zwingend identisch sind.

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 Core i9-12900K (Alder Lake) im Test: Das Intelperium schlägt zurückErste Desktop-CPU mit DDR5-Speicher 
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ms (Golem.de) 17. Nov 2021 / Themenstart

Ist typisch für Apple die Kühlung auf 100C einzustellen, damit eben vorher viel...

superdachs 08. Nov 2021 / Themenstart

Und das ist ein Trugschluss. Parallelisierung geht IMMER auch mit einem enormen Overhead...

thrust26 07. Nov 2021 / Themenstart

OK, U-Bahn ginge mobil evtl. (ist aber oft zu voll) Was ist mit der Bahn? Da kann ich...

ms (Golem.de) 06. Nov 2021 / Themenstart

Bisher hat Intel keine solchen Pläne.

jonasz 06. Nov 2021 / Themenstart

Ich will mir jetzt den Begriff sparen, aber man kann schon alles durch eine Applebrille...

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