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Comet Lake S: Intel tritt mit 250-Watt-Boost und zehn Kernen an

Ein letztes Mal mit 14 nm und Skylake-Architektur: Bei Comet Lake S nutzt Intel mehr Kerne und Threads in fast allen Preisklassen.

Ein Bericht von veröffentlicht am
Die neue Verpackung eines Core i9
Die neue Verpackung eines Core i9 (Bild: Intel)

Intel hat die Comet Lake S vorgestellt, so heißen die für Desktop-PCs gedachten Mittelklasse-Prozessoren intern. Das Topmodell wird der Core i9-10900K mit zehn CPU-Kernen, also zwei mehr als beim bisherigen Core i9-9900K (Test). Auch bei den i7-, den i5- und den i3-Varianten gibt es mehr Leistung, denn Intel schaltet durchweg Hyperthreading frei und taktet die Chips höher.

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Als Plattform dient der Sockel LGA 1200, für Comet Lake S sind neue Mainboards erforderlich; bisherige Kühler bleiben aber mechanisch kompatibel. Intel begründet den Wechsel der Fassung mit einer geänderten Spannungsversorgung, wie üblich sind die Platinen mit überarbeiteten Chipsätzen ausgestattet. Die heißen Z490, H470, B460 sowie H410 und unterstützen eine tiefere Integration von 2.5-GBit/s-Ethernet (Foxville) und WiFi6 (AX201 per CNVIO-Schnittstelle).

Während AMD bei den Ryzen 3000 (Matisse) für die CPUs und die Chipsätze auf PCIe Gen4 gewechselt ist, bleibt es bei Intel durchweg bei PCIe Gen3. Der Z490 hat 24 Lanes, so wie der der Z390 auch schon. Die Anzahl der USB-3.2-Gen2-Ports beträgt weiterhin acht, die Menge der Sata-6-GBit/s-Anschlüsse stagniert bei sechs. Den für günstigere Platinen gedachten B460 rüstet Intel verglichen zum B360 sogar ab: Statt 12 Lanes gibt es zwar 16 Bahnen, die sind aber für USB-3.2-Gen1-Ports per zusätzlichem Controller gedacht, denn native fehlen. Die HSIO-Lanes sind auf 30 begrenzt und limitieren somit die Anzahl der PCIe-Lanes und Ports.

  • Intel nutzt ein dünneres Die und einen dicken Metalldeckel. (Bild: Intel)
  • Der Boost für den höchsten Takt funktioniert auf zwei Tagen. (Bild: Intel)
  • Comet Lake S im Überblick (Bild: Intel)
  • Benchmarks eines 10900K gegen 9900K und 7700K (Bild: Intel)
  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
  • Die-Shot eines CML-S mit 10C (Bild: Intel)
  • Die neuen Verpackungen von Core i9, Core i7, Core i5 und Core i3 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des Z490 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des H470 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des B460 (Bild: Intel)
Intel nutzt ein dünneres Die und einen dicken Metalldeckel. (Bild: Intel)

Bei Comet Lake S legt Intel unserem Kenntnisstand nach zwei Dies auf, nämlich eins mit nativ zehn Kernen (Stepping Q0) - die Prozessoren mit acht Cores werden durch Abschaltung daraus abgeleitet - und ein älteres 6C-Die (Stepping G1) für sechs sowie vier Kerne. Wie gehabt wird die 14-nm-Fertigung verwendet, zu Die-Size und Transistor-Count äußerte sich der Hersteller wie üblich auch auf Nachfrage nicht. Neu sind ein Microcode-Update gegen Rogue System Register Read (Spectre V3a) und ein Hardware-Fix gegen Speculative Store Bypass (Spectre V4).

Alle Core i9 und Core i7 sowie die Core i5 als K(F)-Versionen weisen einen per Indium verlöteten Metalldeckel auf; einzig der 10400(F) wird auch mit Wärmeleitpaste verkauft. Der Heatspreader (IHS) ist dicker als bisher, weil Intel das 10C-Die um 300 µm von 800 auf 500 µm abgeflacht hat (Die Thinning), was den Wärmedurchgang verbessert. Die Temperatur der Chips spielt erstmals eine wichtigere Rolle, denn die Core i9 unterstützen den Thermal Velocity Boost: Bei unter 70 Grad Celsius taktet beispielsweise der Core i9-10900K von bis zu 5,2 GHz auf bis zu 5,3 GHz hoch (zwei Kerne) und erreicht bei Last auf allen Cores bis zu 4,9 GHz statt bis zu 4,8 GHz.

Intel legt 250 Watt an

Die dauerhafte thermische Leistungsaufnahme (PL1) liegt bei 125 Watt, kurzfristig (PL2) darf der Chip aber gleich satte 250 Watt für 56 Sekunden nutzen. Beim Core i7-10700K liegt der PL2-Wert bei 229 Watt und beim Core i5-10600K bei 182 Watt. Beim Speicher gibt Intel nun DDR4-2933 statt DDR4-2667 für die schnelleren Chips frei, was recht konservativ ist.

Für die Mainboard-Hersteller bedeutet dies einen Mehraufwand, der sich in der Ausstattung der Platinen bemerkbar macht. Viele Z490-Boards haben zehn Layer und eine aufwendigere Spannungsversorgung: So sprechen Asrock, Asus, Gigabyte und MSI jeweils von bis zu acht (gedoppelten) Phasen mit bis zu 90 Ampere pro Stage, die MEG-Bretter haben sogar eine aktive Kühlung für die VRMs erhalten. Beim Speicher ist die Rede von bis zu DDR4-4800 per XMP-Profil, bei den Z390-Platinen wird DDR4-4400 als Limit genannt.

  • Intel nutzt ein dünneres Die und einen dicken Metalldeckel. (Bild: Intel)
  • Der Boost für den höchsten Takt funktioniert auf zwei Tagen. (Bild: Intel)
  • Comet Lake S im Überblick (Bild: Intel)
  • Benchmarks eines 10900K gegen 9900K und 7700K (Bild: Intel)
  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
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  • SKU-Übersicht von CML-S (Bild: Intel)
  • Die-Shot eines CML-S mit 10C (Bild: Intel)
  • Die neuen Verpackungen von Core i9, Core i7, Core i5 und Core i3 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des Z490 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des H470 (Bild: Intel)
  • Blockdiagramm des B460 (Bild: Intel)
Die-Shot eines CML-S mit 10C (Bild: Intel)

Wie sich der Core i9-10900K oder andere Comet Lake S gegen AMDs Ryzen 3000 schlagen, zeigte Intel in seiner Präsentation nicht. Stattdessen wurde der Core i9-10900K mit dem Core i9-9900K verglichen: Hier soll die Bildrate in PUBG um 10 Prozent und in Monster Hunter World um 13 Prozent steigen, 4K-Video-Bearbeitung in Adobe Premiere Pro soll um 18 Prozent schneller erfolgen. Etwas kurios wirken die 33 Prozent höheren Fps in Mount & Blade 2 Bannerlord, mit Kernen und Takt lässt sich das kaum erklären.

Intel wird die Comet Lake S gestaffelt einführen: Am 20. Mai 2020 starten 10900K, 10900KF, 10700K, 10700KF, 10600K, 10600KF, 10400 sowie 10400F und der Z490-Chipsatz. Am 27. Mai folgen die restlichen Prozessoren samt H470, B460 plus H410. Weil zehn Kerne in 14 nm mehr Platz auf dem Wafer belegen als acht oder sechs, bleibt abzuwarten , ob der Kapazitätsausbau der vergangenen Monate ausreicht. Bei den Vorgängern - 9900K und 8700K - gab es Lieferprobleme in den Anfangswochen. Rein vom Listenpreisen her wird der 10900K nicht teurer, auch der 10600K entspricht dem 9600K.

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schnedan 02. Mai 2020

Ich würde wetten ein Ryzen2 macht dir bei gleicher TDP jeden ARM platt außer du hast ein...

schnedan 02. Mai 2020

na ja, auch Intel wird für ein grundlegend neues Design 5? Jahre brauchen. Minimum...

HitEmUp 30. Apr 2020

Oh ja, hatte Zeiten für Intel. Super Zeit für uns Konsumenten, endlich hat Intel...

HitEmUp 30. Apr 2020

Haha das ist echt mal die Idee. Krass das Intel einfach nichts im petto hat gegen AMD. 10...


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