Comet Lake: Intel bestätigt Desktop-Decacore und Ultrabook-Hexacore
Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.
Der Refresh des Refreshs des Refreshs des Refreshs kommt: Intel plant eine sechste Generation von Ultrabook-Chips mit 14-nm-Technik, genannt Comet Lake (CML-U) mit sechs Kernen. Passend dazu sind Ableger für Notebooks mit acht Cores (CML-H) und welche mit zehn für Desktops (CML-S) angesetzt. Das geht aus Coreboot-Patches sowie Linux-Updates hervor, die Intel eingereicht hat.
Im Ultrabook-Segment gibt es offenbar erstmals sechs Kerne, nachdem 2017 mit Kaby Lake Refresh U die ersten Quadcores verbaut wurden. CML-U als 6C-Variante dürfte jedoch in die 28-Watt-Klasse fallen, das 4C-Pendant hingegen die klassische 15-Watt-Sparte versorgen. Obendrein wird ein CML-ULX mit ebenfalls vier Kernen gelistet, das könnten also die ersten Quadcores mit 5 Watt sein. Für reguläre Notebook sind acht Kerne für Frühling 2019 geplant, bisher stellen hier sechs das Limit dar. Diese Coffee Lake H wurden im April 2018 vorgestellt.
| Codename | Core-Generation | Node | Kerne + Grafik | iGPU | Launch |
|---|---|---|---|---|---|
| Arrandale | 1st Gen | 32 nm | 2 + GT2 | Gen5.75 | 2010 |
| Sandy Bridge | 2nd Gen | 32 nm | 2 + GT2 | Gen6 | 2011 |
| Ivy Bridge | 3rd Gen | 22 nm FinFet | 2 + GT2 | Gen7 | 2012 |
| Haswell (HSW-ULT) | 4th Gen | 22 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen7.5 | 2013 |
| Broadwell (BDW-U) | 5th Gen | 14 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3 | Gen8 | 2014 |
| Skylake (SKL-U) | 6th Gen | 14 nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9 | 2015 |
| Kaby Lake (KBL-U) | 7th Gen | 14+ nm FinFet | 2 + GT2, 2 + GT3e | Gen9.5 | 2016 |
| Kaby Lake Refresh (KBL-U R) | 8th Gen | 14++ nm FinFet | 4 + GT2, 4 + GT3e | Gen9.5 | 2017 |
| Cannon Lake (CNL-U) | 8th Gen | 10 nm FinFet | 2 + GT2 (deaktiviert) | Gen10 | 2018 |
| Whiskey Lake (WHL-U) | 9th Gen | 14++ nm FinFet | 4 + GT2 | Gen9.5 | 2018 |
| Comet Lake (CML-U) | 9th Gen | 14++ nm FinFet | 2 + GT2, 4 + GT2, 6 + GT2 | Gen9.5 | 2019 |
| Ice Lake (ICL-U) | 10th Gen (?) | 10+ nm FinFet | 4 + GT2 | Gen11 | 2019 |
| Tiger Lake | 11th Gen (?) | 10++ nm FinFet | ? | Xe (?) | 2020 (?) |
Spannend ist der CML-S: So nennt Intel intern ein Design mit zehn Kernen, sprich ein Decacore für Desktop-Systeme. Der Prozessor dürfte auf den achtkernigen Core i9-9900K (Test) folgen und wie gehabt eine optimierte Skylake-Micro-Architektur nutzen. Wir vermuten, dass Intel den Sockel LGA 1151 v2 beibehält, da bei diesem die zusätzlichen Pins zur Spannungsversorgung des Zehnkerners ausreichen sollten.
Alle CML-Chips werden in 14 nm gefertigt, da Intels 10-nm-Prozess erst bei den Ice Lake U (ICL-U) mit neuer Sunny-Cove-Architektur und Gen11-Grafikeinheit in Serie verwendet wird. AMD hingegen lässt seine Ryzen 3000 alias Matisse mit bis zu 16 Kernen bei TSMC in 7 nm fertigen, was ein Vorteil bei der Die-Größe und somit der Preisgestaltung ist.
Passt, Punkt für Dich. :)
AMD nutzt einen passiven Interposer, darin befinden sich keine Transistoren für das...
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