CNDA3, RDNA3, Zen 4(c), Zen 5(c): AMD geht bei Grafik und Prozessoren steil
Epyc, Instinct, Radeon, Ryzen, Xilinx: AMD setzt auf Chiplets plus 3D-Stacking, selbst eine Super-APU mit achtfacher Performance ist geplant.
AMD hat auf dem Financial Analyst Day 2022 seine Roadmap für Beschleuniger/Grafikkarten und Prozessoren bis 2025 präsentiert: In allen Bereichen kommen verstärkt - teilweise auch erstmals - gestapelte Chiplets zum Einsatz, die zusammen mit der 5-nm-, 4-nm- und 3-nm-Fertigung für große Zuwächse bei der reinen Performance sowie der Leistung pro Watt sorgen sollen.
Für CPUs wurde die Zen-4-Architektur entwickelt, wobei AMD ein acht- bis zehnprozentiges IPC-Plus nennt. Erste Produkte mit dieser Technik sind die im Herbst 2022 erscheinenden Ryzen 7000 (Raphael) mit 5 nm für Desktop-PCs, hinzu kommen mit Dragon Range und Phoenix samt RDNA3-Grafik (4 nm) die Ableger für Laptops. Voraussichtlich 2023 legt AMD neue Threadripper-CPUs mit Zen 4 nach, zudem sind Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache, also gestapeltem SRAM wie beim Ryzen 7 5800X3D (Test), in Arbeit.
Im Server-Segment wird Zen 4 für die 96-kernigen Epyc 7005 (Genoa) verwendet, diese bestehen aus 12+1 Chiplets inklusive zwölf DDR5-Speicherkanälen. AMD zufolge ist ein Vorserienexemplar satte 75 Prozent schneller als ein aktueller Epyc 7763 (Milan) mit 64 Kernen; die Genoa-CPUs sollen im vierten Quartal 2022 für Sockel SP5 verfügbar sein.
4 nm für Zen 4c und 3 nm für Zen 5c
2023 wird Genoa mit Genoa-X erweitert, ähnlich wie bei Milan-X soll hier 3D V-Cache eingesetzt werden. Im ersten Halbjahr ist zudem Bergamo geplant, diese CPUs basieren auf der Zen-4c-Technik für kompakte 4-nm-Kerne. Statt 96C/192T sind 128C/256T vorhanden, dazu gibt es ebenfalls zwölf DDR5-Speicherkanäle und somit ein Leistungsplus von 100 Prozent verglichen mit einem Epyc 7763. Neu ist Siena mit bis zu 64 regulären Zen-4-Kernen mit weniger Memory-Channels für eine günstigere Plattform, den Sockel SP6.
Auf Zen 4 folgt Zen 5, wobei AMD von einer von Grund auf neu entwickelten Microarchitektur für 2024 spricht. Im Desktop-Segment soll damit Granite Ridge mit 4 nm erscheinen, für Laptops kommt Strix Point mit RDNA3-Plus-Grafik in einem "Advanced Node" und für Server ist die Turin genannte CPU-Serie geplant. Hier differenziert AMD erneut zwischen Zen 5 als normale und Zen 5c als kompakte Version, wobei Letztere bereits für 3 nm ausgelegt wurde.
RDNA3 für Gaming und CDNA3 für Server
Mit Blick auf Radeon-Grafikkarten hat AMD die RDNA3-Technik für die Navi-3x-Chips angekündigt, sie folgt auf RDNA2 respektive Navi 2X wie Navi 22. Der Hersteller verspricht ein 50-prozentiges Plus bei der Leistung pro Watt, wobei mehrere Faktoren in diese Rechnung einfließen: Die Navi 3x nutzen 5 nm und erstmals einen Chiplet- statt einen monolithischen Ansatz, der Infinity Cache ist wieder mit von der Partie.
Wie genau die Chiplet-Verteilung aussieht, hat AMD nicht verraten - wohl aber, dass die Navi 3x mit AV1- und Displayport-2.0-Unterstützung versehen sein sollen. Unbestätigten Meldungen zufolge besteht das Navi-31-Design aus zwei Compute-Dies plus einem I/O-Die für 15.360 Shader-Einheiten. Auch RDNA4 für die Navi 4x steht samt einem "Advanced Node" bereits auf der Roadmap.
Im Server-Segment folgt CDNA3 auf CDNA2, hier kündigt AMD gleich Faktor 5 bei der Leistung pro Watt an - allerdings eingegrenzt auf künstliche Intelligenz beim Vergleich einer Instinct MI250X und einer kommenden Instinct MI300. CDNA3 nutzt 5 nm und 3D-Stacking, außerdem erstmals einen Infinity Cache und zusätzliche Rechenformate. Das Infinity Fabric v4 arbeitet weiterhin kohärent, vor allem aber unterstützt es Unified Memory zwischen multiplen GPUs und daran gekoppelten CPUs.
Epyc und Ryzen bekommen Xilinx-Unterstützung
Da wundert es wenig, dass die Instinct MI300 kein klassischer Beschleuniger im PCIe-Format ist, sondern eine gigantische Super-APU für Rechenzentren (Data Center): Das LGA-Package kombiniert CPU- sowie ein GPU-Chiplet mit Infinity-Cache und HBM-Stapelspeicher. AMD steht mit dieser Idee nicht alleine da, auch Intels Falcon Shores und Nvidias Grace Hopper nutzen ähnliche Ansätze.
Weil AMD mit dem Zukauf von Xilinx auch Zugriff auf ACAPs/FPGAs hat, werden diese in das eigene Portfolio integriert: Für 2024 ist eine neue Alveo-Beschleunigerkarte geplant, für 2025 erstmals Adaptive-SoCs mit 3-nm-Technik. Hinzu kommt mit XDNA und der AI Engine (AIE) ein Dataflow-Design für künstliche Intelligenz, welches in Epyc- und Ryzen-CPUs integriert werden soll, um Training sowie Inference zu beschleunigen.
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Was für wunder erwartest du denn? Das Steam Deck hat dank custom apu eine doppelt so...
... in der Überschrift XD
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