Europäische High-End-Fertigung bis 2033
Zu diesen weniger konkreten Zielen gehört der Aufbau einer europäischen Halbleiterfertigung, die zu den besten der Welt zählt. Das Vorbild könnte Rapidus aus Japan sein, denn auch die europäische Leading-Edge-Fertigung soll Advanced Packaging mit Chiplets anbieten. Eine Pilotfertigung soll zwischen 2030 und 2033 in Betrieb gehen.
Dabei sollen Entwicklungen im Rahmen der Chips for Europe Initiative in eine industrielle Fertigung überführt werden. Dazu zählen etwa Entwicklungen des belgischen Forschungszentrums imec. Hier startete im Februar 2026 eine Pilotlinie für Sub-2nm-Prozesse.
Solche Pilotlinien sollen künftig allgemein schneller kommerzialisiert werden. Geplant sind für das europäische Halbleiterwerk 20 bis 40 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen.
Neben europäischen sollen sich auch internationale Unternehmen beteiligen können. Dabei soll aber die Vertraulichkeit der Designs gewährleistet bleiben.
Schnellere Kommerzialisierung und Genehmigungen
Ergebnisse von Forschung und Entwicklung sollen nach Vorstellung der EU-Kommission schneller zu Produkten werden. Der Neubau von Werken für die Halbleiterfertigung soll ebenfalls schneller gehen, dafür sollen Genehmigungsverfahren beschleunigt werden.
Gleichzeitig soll der Fokus stärker auf Versorgungssicherheit liegen: Während der erste Chips Act stark auf modernste Prozesse ausgerichtet war, soll der neue die Bedürfnisse der europäischen Industrie stärker in den Vordergrund stellen. So sollen auch etablierte Fertigungsprozesse gefördert werden, die für Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie die Verteidigungsbranche wichtig sind.
Tenor des Plans ist, dass Europa bei der Halbleiterversorgung von asiatischen Ländern und den USA unabhängiger werden muss. Das gilt neben modernsten Fertigungsprozessen insbesondere für Speicher.
Entsprechend sieht der Plan der EU-Kommission auch den Aufbau einer europäischen Speicherfertigung vor, ohne sich jedoch auf eine Technologie festzulegen. Hierfür könnten 15 bis 30 Milliarden Euro investiert werden. Ein Profiteur könnte die Ferroelectric Memory Corporation (FMC) aus Dresden sein.
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