Chiphersteller: Infineon braucht momentan keine Milliardenübernahmen

Ein großer neuer Bereich sei derzeit nicht zu füllen. In der geopolitischen Lage hält Infineons Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck internationale Mega-Deals auch für sehr schwierig.

Artikel veröffentlicht am 7. März 2023, 10:42 Uhr, Achim Sawall

Ladegeräte mit Galliumnitrid bei Golem im Test (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de)

Infineon-Chef Jochen Hanebeck hat gegenwärtig keine großen Zukäufe in der Planung. "Ich sehe momentan keine Akquisition in der Größenordnung von Cypress, die wir vor drei Jahren für neun Milliarden Euro gekauft haben", sagte er dem Handelsblatt. "Sehr große, internationale Deals würden wohl auch besonders genau geprüft werden in dieser geopolitischen Lage."

Es gebe nicht den einen großen Bereich, in dem sich der Dax-Konzern ergänzen müsse, erläuterte Hanebeck. Vielmehr seien es einige Aktionsfelder, in denen sich Infineon verstärken wolle. Am 3. März 2023 hatte Hanebeck den Kauf des kanadischen Konkurrenten GaN Systems für 830 Millionen Dollar bekanntgegeben. Die Firma ist auf das vielversprechende Halbleitermaterial Galliumnitrid (GaN) spezialisiert.

Infineon-Chef: "GaN war sehr gute Investition"

Den hohen Preis für den Mittelständler mit nur 200 Beschäftigten und kaum Umsatz hält Hanebeck für angemessen: "Wir sind an einem Punkt, an dem das Geschäft mit Galliumnitrid exponentiell abhebt. Ich bin überzeugt, dass das eine sehr gute Investition ist."

Galliumnitrid (GaN) ermöglicht noch höhere Schaltgeschwindigkeiten als SiC. GaN-Wafer lassen sich zudem einfacher und günstiger herstellen. Das Potenzial von Galliumnitrid ist noch größer als von Siliziumcarbid. Für hohe Leistungen ist GaN aber noch im Forschungsstadium.

Galliumnitrid entwickele sich neben Silizium und Siliziumcarbid zu einem entscheidenden Material für Leistungshalbleiter in Verbindung mit neuen Topologien wie Hybrid Flyback und Multi-Level-Implementierungen. Mit der Investition von rund 2 Milliarden Euro in eine neue Frontend-Fabrik in Kulim (Malaysia) kündigte Infineon bereits im Februar 2022 einen Ausbau seines Engagements im Bereich Wide-Bandgap an. Die ersten Wafer werden die Fertigung in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 verlassen und ergänzen die bestehenden Wide-Bandgap-Fertigungskapazitäten von Infineon in Villach (Österreich).