Chipfertigung: Micron stellt Flash mit 16 Nanometern her
Während andere Hersteller von Flash-Bausteinen noch mit Strukturbreiten von rund 20 Nanometern arbeiten, prescht Micron vor(öffnet im neuen Fenster) : Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben als erster Chiphersteller seriennahe Wafer mit MLC-Flash in nur 16 Nanometern hergestellt.
Die Speicherdichte ist so hoch, dass auf eine der 300 Millimeter durchmessenden Siliziumscheiben laut Micron rund 6 Terabyte Kapazität passen. Dadurch sollen die neuen Bausteine das günstigste Verhältnis von Kapazität zu Preis bieten. Genaue Angaben zu den Kosten der Chips machte Micron noch nicht.
Wie bei jeder neuen Strukturbreite sind die ersten Chips selbst nur mit recht niedriger Kapazität gestaltet: 128 Gigabit oder 16 Gigabyte passen auf einen der Bausteine. Sie sind aber so klein, dass sich mehrere in ein Gehäuse beispielsweise einer Speicherkarte verbauen lassen. So ist denkbar, dass sich aus zwei der Micron-Chips eine Micro-SD-Karte mit 32 GByte bauen lässt, die bisher mit einzelnen Chips in größeren Strukturbreiten mit bis zu 64 GByte erhältlich ist.
An Hersteller solcher Endprodukte liefert Micron derzeit Muster, also geringe Stückzahlen, der neuen Chips aus. Die Massenproduktion soll im vierten Quartal des Jahres 2013 aufgenommen werden. Anfang 2014 ist dann mit ersten Geräten auf Basis des 16-nm-Flash zu rechnen. Auch Micron selbst will dann SSDs mit den neuen Chips vorstellen.
Anders als bei Prozessoren ist unter den Flash-Herstellern die Strukturbreite in jeder Generation nicht einheitlich. So sprechen andere Unternehmen wie der größte Flash-Anbieter Samsung inzwischen nur von einer "20-Nanometer-Klasse" und geben die genaue Strukturbreite in der Regel nicht mehr an. Diesen Gepflogenheiten zufolge ist Microns neuer Baustein als erster Vertreter der 15-Nanometer-Klasse einzuordnen. Samsung ist jedoch, ebenfalls mit Musterstückzahlen, schon bei 10-Nanometer-Flash angekommen.