Chip Packages: Der Lebensmittelkonzern und die Chip-Knappheit

Die Chip-Knappheit führt die Komplexität der Lieferkette vor Augen und zeigt Hidden Champions - beispielsweise einen Lebensmittelkonzern.

Ein Bericht von Johannes Hiltscher veröffentlicht am
Ohne ABF sind solche Multi-Chip-Module kaum denkbar.
Ohne ABF sind solche Multi-Chip-Module kaum denkbar. (Bild: Intel)

In Chips sind mehr komplexe Komponenten verbaut als nur das Silizium und die andauernde Knappheit rückt regelmäßig sehr spezielle Materialien in den Fokus. So wurde etwa im Dezember 2021 bekannt, dass bei der Fertigung von Chip-Packages eine Komponente namens Ajinomoto Build-up Film (ABF) knapp ist.


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