Chip Packages: Der Lebensmittelkonzern und die Chip-Knappheit
Die Chip-Knappheit führt die Komplexität der Lieferkette vor Augen und zeigt Hidden Champions - beispielsweise einen Lebensmittelkonzern.
In Chips sind mehr komplexe Komponenten verbaut als nur das Silizium und die andauernde Knappheit rückt regelmäßig sehr spezielle Materialien in den Fokus. So wurde etwa im Dezember 2021 bekannt , dass bei der Fertigung von Chip-Packages eine Komponente namens Ajinomoto Build-up Film (ABF) knapp ist.
ABF zeigt, dass das Chipgehäuse, das Package, ein recht komplexes Bauteil ist. Doch was ist das eigentlich und warum ist es so etwas Besonderes? Wie wird es genutzt und warum gibt es derzeit zu wenig davon?