Warum ist ABF knapp, gibt es Alternativen?

Der Grund für die aktuelle Knappheit von ABF scheint trivial zu sein: Der Hersteller hat offensichtlich die Nachfrage unterschätzt. Eine Präsentation des Konzerns von 2019 legt diesen Schluss nahe. Offensichtlich ging man davon aus, dass die Nachfrage relativ konstant wachsen würde. Gegenüber 2020 stieg der weltweite Halbleiterumsatz 2021 jedoch sprunghaft um 27 Prozent. Entsprechend stark stieg die Nachfrage nach Substraten für Chip-Packages. Und auch deren Hersteller müssen erst ihre Kapazitäten ausbauen, um den Bedarf decken zu können.

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Neben der Ajinomoto Group gibt es nur wenige Anbieter vergleichbarer Produkte. Einer davon ist Sekisui Chemical, ebenfalls in Japan ansässig. Die sehr spezielle Nische ist wenig interessant. Ajinomotos Sparte Specialty Chemicals, die ABF verkauft, machte im Fiskaljahr 2020 laut Geschäftsbericht (PDF) einen Umsatz von knapp 350 Millionen Euro. Nur ein Teil davon entfällt auf ABF. Wer neu einsteigen will, muss zuerst viel investieren und wird am Marktführer mit über zwanzig Jahren Erfahrung gemessen.

Beim Build-up-Film ist Ajinomoto der bei Weitem wichtigste Hersteller, oft wird ABF synonym hierfür genutzt. Auch den Markt für Substrate teilen sich laut dem Bericht eines chinesischen PCB-Herstellers lediglich "wenige taiwanische, japanische und koreanische Hersteller". Das Grundproblem der Knappheit, eine unterschätzte Nachfrage, lösen mehrere Anbieter ohnehin nicht.

Wer nutzt ABF?

Laut dem Bericht (sowie übereinstimmenden anderen) nutzen alle großen Hersteller von Substraten für Halbleiter Isolatorfolien wie ABF. Samsung ist dabei vermutlich der einzige bekannte Name, von Unimicron aus Taiwan oder Shinko aus Japan hat bislang wohl kaum jemand etwas gehört. Auch finden sich Anhaltspunkte zur Nachfrage. Beide oben verlinkten Berichte verweisen auf das Toupu Industry Research Institute, demzufolge die monatliche Nachfrage nach ABF-Substraten von 185 Millionen Stück 2019 auf 345 Millionen Stück 2023 wachsen wird.

  • ABF kommt als unauffällige Rolle zum Kunden. (Quelle: Ajinomoto Group)
  • Querschnitt eines mehrlagigen Substrats für Flip-Chip-Montage (Quelle: Ajinomoto Group)
  • Package eines Pentium MMX mit zwei Leiterebenen: Die goldenen Kontakte um das Die führen zu den Pins. Am Rand die Pins für den Kontakt zum Sockel (Quelle: Intel/Montage: Golem.de)
ABF kommt als unauffällige Rolle zum Kunden. (Quelle: Ajinomoto Group)
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Die Nachfrage nach ABF steigt analog und wird es absehbar weiter tun. Davon gehen auch die Hersteller der Substrate aus und erweitern ihre Produktionskapazitäten. Gleichzeitig werden die Substrate - zumindest im High-End-Bereich - immer komplexer. Das erschwert das Aufrechterhalten einer hohen Ausbeute (Yield). Da der Aufbau neuer Fertigungskapazitäten Zeit braucht, ging Unimicron Ende 2021 von einer Unterversorgung mit ABF-Substraten bis 2026 aus.

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FlashBFE 13. Apr 2022 / Themenstart

Ja, das ist aber eben eine normale Folge dieser Nische, wie der Artikel auch richtig...

FlashBFE 13. Apr 2022 / Themenstart

+1 Dieser super Artikel hätte durchaus noch eine besser "klickende" Überschrift verdient...

countzero 12. Apr 2022 / Themenstart

Das sehe ich, gerade in Deutschland, anders. Es gibt hunderte mittelständische...

Kaiser Ming 11. Apr 2022 / Themenstart

ich redete von Hefeflocken ;)

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