Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

Artikel veröffentlicht am ,
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA (Bild: The Next Platform)

Der Prozessorhersteller Intel hat auf dem OCP Summit in San José einen Prozessor mit einem FPGA auf einem Package ausgestellt. Dem Bericht von The Next Platform zufolge handelt es sich dabei um einen Xeon E5 alias Broadwell-EP mit einem Arria 10 GX von Altera. Intel hatte den FPGA-Spezialisten im Sommer 2015 für knapp 17 Milliarden US-Dollar übernommen und im Herbst erste Prototypen-Systeme gezeigt.

  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
Stellenmarkt
  1. Senior Projektleiter - Connected Car (m/w/d)
    operational services GmbH & Co. KG, Wolfsburg
  2. Requirements Manager (m/f/d)
    Elektrobit Automotive GmbH, Erlangen
Detailsuche

Beim verwendeten Xeon handelt es sich um einen Broadwell-EP mit 15 Kernen, was dem mittleren (MCC, Medium Core Count) der drei geplanten Dies entspricht - das größte soll bis zu 24 Kerne bieten. Hergestellt werden diese Chips in Intels aktuellem 14FF-Verfahren. Der Arria-FPGA hingegen ist ein Produkt der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dort erfolgt die Herstellung im planaren 20-mn-Prozess. Die bisherigen Prototypen-Systeme koppelten die CPU und den FPGA als einzelne Chips per QPI auf einem Mainboard.

Das neue Modell hingegen verbindet den Xeon E5 und den Arria-FPGA als zwei Dies in einem gemeinsamen Package. Das erklärt, warum Intel die 15-Kern-Variante von Broadwell-EP nutzt, denn das HCC-Pendant (High Core Count) wäre vermutlich zu groß. Was unklar bleibt, ist die Anbindung der beiden Chips im Package. Eine Idee wäre Intels EMIB, die im Herbst 2015 ein bisschen unter dem Radar vorgestellte Embedded Multi Die Interconnect Bridge (PDF).

  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)

Intel preist diese Technik als Alternative zu Interposer-basierten Packages an, wie sie beispielsweise AMD bei der Fury X mit Fiji-GPU und High Bandwidth Memory nutzt. Die EMIB verbindet die Dies nur an vergleichsweise wenigen Kontakten durch kleine Brücken, was einfacher und günstiger herzustellen sein soll als ein Interposer mit Micro-Bumps und TSVs, der eventuell nicht genug Platz für alle Dies bietet. Möglicherweise ist genau das Intels Problem.

Golem Karrierewelt
  1. Green IT: Praxisratgeber zur nachhaltigen IT-Nutzung (virtueller Ein-Tages-Workshop)
    30.11.2022, virtuell
  2. IT-Grundschutz-Praktiker mit Zertifikat: Drei-Tage-Workshop
    21.-23.11.2022, Virtuell
Weitere IT-Trainings

Die Xeon-FPGA-Kombos sollen 2016 als Off-Roadmap-SKUs verfügbar sein.

Bitte aktivieren Sie Javascript.
Oder nutzen Sie das Golem-pur-Angebot
und lesen Golem.de
  • ohne Werbung
  • mit ausgeschaltetem Javascript
  • mit RSS-Volltext-Feed


Aktuell auf der Startseite von Golem.de
Streit mit Magnus Carlsen
Schachgroßmeister Niemann soll über 100 Mal betrogen haben

Schachweltmeister Magnus Carlsen wirft dem Großmeister Hans Niemann Betrug vor - eine neue Untersuchung stärkt die Vorwürfe.

Streit mit Magnus Carlsen: Schachgroßmeister Niemann soll über 100 Mal betrogen haben
Artikel
  1. Airpods Pro 2 im Test: Apple schaltet Lärm und Konkurrenz aus
    Airpods Pro 2 im Test
    Apple schaltet Lärm und Konkurrenz aus

    Mit sinnvollen Änderungen sind die Airpods Pro 2 das Beste, was es derzeit an ANC-Hörstöpseln gibt. Aber Apples kundenfeindliche Borniertheit nervt.
    Ein Test von Ingo Pakalski

  2. Vodafone und Telekom: Zwei Netzbetreiber melden Datenrekord auf Oktoberfest
    Vodafone und Telekom
    Zwei Netzbetreiber melden Datenrekord auf Oktoberfest

    Die Telekom liegt beim Datenvolumen klar vor Vodafone. Es gab in diesem Jahr besonders viel Roaming durch ausländische Netze.

  3. Dr. Mike Eissele: Es kann immer wieder technologische Revolutionen geben
    Dr. Mike Eissele
    "Es kann immer wieder technologische Revolutionen geben"

    Chefs von Devs Teamviewer-CTO Dr. Mike Eissele gibt einen tiefen Einblick, wie man sich auf eine Arbeitswelt ohne Bildschirme vorbereitet.
    Ein Interview von Daniel Ziegener

Du willst dich mit Golem.de beruflich verändern oder weiterbilden?
Zum Stellenmarkt
Zur Akademie
Zum Coaching
  • Schnäppchen, Rabatte und Top-Angebote
    Die besten Deals des Tages
    Daily Deals • Günstig wie nie: Inno3D RTX 3090 Ti 1.199€, MSI B550 Mainboard 118,10€, LG OLED 48" 799€, Samsung QLED TVs 2022 (u. a. 65" 899€, 55" 657€) • Alternate (Acer Gaming-Monitore) • MindStar (G-Skill DDR4-3600 16GB 88€, Intel Core i5 2.90 Ghz 99€) • 3 Spiele für 49€ [Werbung]
    •  /