Abo
  • Services:
Anzeige
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA (Bild: The Next Platform)

Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA (Bild: The Next Platform)

Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

Der Prozessorhersteller Intel hat auf dem OCP Summit in San José einen Prozessor mit einem FPGA auf einem Package ausgestellt. Dem Bericht von The Next Platform zufolge handelt es sich dabei um einen Xeon E5 alias Broadwell-EP mit einem Arria 10 GX von Altera. Intel hatte den FPGA-Spezialisten im Sommer 2015 für knapp 17 Milliarden US-Dollar übernommen und im Herbst erste Prototypen-Systeme gezeigt.

Anzeige
  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)

Beim verwendeten Xeon handelt es sich um einen Broadwell-EP mit 15 Kernen, was dem mittleren (MCC, Medium Core Count) der drei geplanten Dies entspricht - das größte soll bis zu 24 Kerne bieten. Hergestellt werden diese Chips in Intels aktuellem 14FF-Verfahren. Der Arria-FPGA hingegen ist ein Produkt der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dort erfolgt die Herstellung im planaren 20-mn-Prozess. Die bisherigen Prototypen-Systeme koppelten die CPU und den FPGA als einzelne Chips per QPI auf einem Mainboard.

Das neue Modell hingegen verbindet den Xeon E5 und den Arria-FPGA als zwei Dies in einem gemeinsamen Package. Das erklärt, warum Intel die 15-Kern-Variante von Broadwell-EP nutzt, denn das HCC-Pendant (High Core Count) wäre vermutlich zu groß. Was unklar bleibt, ist die Anbindung der beiden Chips im Package. Eine Idee wäre Intels EMIB, die im Herbst 2015 ein bisschen unter dem Radar vorgestellte Embedded Multi Die Interconnect Bridge (PDF).

  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)

Intel preist diese Technik als Alternative zu Interposer-basierten Packages an, wie sie beispielsweise AMD bei der Fury X mit Fiji-GPU und High Bandwidth Memory nutzt. Die EMIB verbindet die Dies nur an vergleichsweise wenigen Kontakten durch kleine Brücken, was einfacher und günstiger herzustellen sein soll als ein Interposer mit Micro-Bumps und TSVs, der eventuell nicht genug Platz für alle Dies bietet. Möglicherweise ist genau das Intels Problem.

Die Xeon-FPGA-Kombos sollen 2016 als Off-Roadmap-SKUs verfügbar sein.


eye home zur Startseite
bofhl 20. Apr 2016

Zwischen jetzt und 1994 liegt ein langer Zeitraum - und da kann (und hat) sich sehr viel...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. FILIADATA GmbH, Karlsruhe
  2. T-Systems International GmbH, Leinfelden-Echterdingen
  3. DRÄXLMAIER Group, Vilsbiburg bei Landshut
  4. I.T.E.N.O.S. International Telecom Network Operation Services GmbH, Bonn


Anzeige
Top-Angebote
  1. (u. a. Bose Soundlink Mini Bluetooth Speaker II 149,90€)
  2. (alle Angebote versandkostenfrei, u. a. Prey (Day One Edition) PC/Konsole 35,00€, Yakuza Zero PS4...
  3. 44,00€

Folgen Sie uns
       


  1. Heiko Maas

    "Kein Wunder, dass Facebook seine Vorgaben geheim hält"

  2. Virtual Reality

    Oculus Rift unterstützt offiziell Roomscale-VR

  3. FTP-Client

    Filezilla bekommt ein Master Password

  4. Künstliche Intelligenz

    Apple arbeitet offenbar an eigenem AI-Prozessor

  5. Die Woche im Video

    Verbogen, abgehoben und tiefergelegt

  6. ZTE

    Chinas großes 5G-Testprojekt läuft weiter

  7. Ubisoft

    Far Cry 5 bietet Kampf gegen Sekte in und über Montana

  8. Rockstar Games

    Waffenschiebereien in GTA 5

  9. Browser-Games

    Unreal Engine 4.16 unterstützt Wasm und WebGL 2.0

  10. Hasskommentare

    Bundesrat fordert zahlreiche Änderungen an Maas-Gesetz



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Blackberry Keyone im Test: Tolles Tastatur-Smartphone hat zu kurze Akkulaufzeit
Blackberry Keyone im Test
Tolles Tastatur-Smartphone hat zu kurze Akkulaufzeit
  1. Blackberry Keyone kommt Mitte Mai
  2. Keyone Blackberrys neues Tastatur-Smartphone kommt später

The Surge im Test: Frust und Feiern in der Zukunft
The Surge im Test
Frust und Feiern in der Zukunft
  1. Computerspiele und Psyche Wie Computerspieler zu Süchtigen erklärt werden sollen
  2. Wirtschaftssimulation Pizza Connection 3 wird gebacken
  3. Mobile-Games-Auslese Untote Rundfahrt und mobiles Seemannsgarn

Vernetzte Hörgeräte und Hearables: Ich filter mir die Welt widdewiddewie sie mir gefällt
Vernetzte Hörgeräte und Hearables
Ich filter mir die Welt widdewiddewie sie mir gefällt
  1. Polar Fitnesstracker A370 mit Tiefschlaf- und Pulsmessung
  2. The Dash Pro Bragis Drahtlos-Ohrstöpsel können jetzt auch übersetzen
  3. Beddit Apple kauft Schlaf-Tracker-Hersteller

  1. Re: 1Password Fake-News ?

    quasides | 06:36

  2. Re: Ausgerechnet Heiko Maas predigt Transparenz

    HerrLich | 06:36

  3. "Verantwortung der Anbieter für ihre Angebote...

    HerrLich | 06:31

  4. Re: Kompetenzbestie

    divStar | 05:37

  5. Re: "mangelnde Transparenz"

    divStar | 05:33


  1. 12:54

  2. 12:41

  3. 11:44

  4. 11:10

  5. 09:01

  6. 17:40

  7. 16:40

  8. 16:29


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel