Abo
  • Services:
Anzeige
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA (Bild: The Next Platform)

Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA
Broadwell-EP mit 15 Kernen und einem Arria-FPGA (Bild: The Next Platform)

Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

Der Prozessorhersteller Intel hat auf dem OCP Summit in San José einen Prozessor mit einem FPGA auf einem Package ausgestellt. Dem Bericht von The Next Platform zufolge handelt es sich dabei um einen Xeon E5 alias Broadwell-EP mit einem Arria 10 GX von Altera. Intel hatte den FPGA-Spezialisten im Sommer 2015 für knapp 17 Milliarden US-Dollar übernommen und im Herbst erste Prototypen-Systeme gezeigt.

Anzeige
  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)

Beim verwendeten Xeon handelt es sich um einen Broadwell-EP mit 15 Kernen, was dem mittleren (MCC, Medium Core Count) der drei geplanten Dies entspricht - das größte soll bis zu 24 Kerne bieten. Hergestellt werden diese Chips in Intels aktuellem 14FF-Verfahren. Der Arria-FPGA hingegen ist ein Produkt der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, dort erfolgt die Herstellung im planaren 20-mn-Prozess. Die bisherigen Prototypen-Systeme koppelten die CPU und den FPGA als einzelne Chips per QPI auf einem Mainboard.

Das neue Modell hingegen verbindet den Xeon E5 und den Arria-FPGA als zwei Dies in einem gemeinsamen Package. Das erklärt, warum Intel die 15-Kern-Variante von Broadwell-EP nutzt, denn das HCC-Pendant (High Core Count) wäre vermutlich zu groß. Was unklar bleibt, ist die Anbindung der beiden Chips im Package. Eine Idee wäre Intels EMIB, die im Herbst 2015 ein bisschen unter dem Radar vorgestellte Embedded Multi Die Interconnect Bridge (PDF).

  • Xeon E5 mit FPGA in einem Package (Bild: The Next Platform)
  • EMIB erklärt (Bild: Intel)
  • EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)
EMIB verglichen mit einem Interposer (Bild: Intel)

Intel preist diese Technik als Alternative zu Interposer-basierten Packages an, wie sie beispielsweise AMD bei der Fury X mit Fiji-GPU und High Bandwidth Memory nutzt. Die EMIB verbindet die Dies nur an vergleichsweise wenigen Kontakten durch kleine Brücken, was einfacher und günstiger herzustellen sein soll als ein Interposer mit Micro-Bumps und TSVs, der eventuell nicht genug Platz für alle Dies bietet. Möglicherweise ist genau das Intels Problem.

Die Xeon-FPGA-Kombos sollen 2016 als Off-Roadmap-SKUs verfügbar sein.


eye home zur Startseite
bofhl 20. Apr 2016

Zwischen jetzt und 1994 liegt ein langer Zeitraum - und da kann (und hat) sich sehr viel...



Anzeige

Stellenmarkt
  1. Robert Bosch GmbH, Abstatt
  2. Klinkhammer Förderanlagen GmbH, Nürnberg
  3. Robert Bosch GmbH, Plochingen
  4. Schwarz IT Infrastructure & Operations Services GmbH & Co. KG, Neckarsulm


Anzeige
Blu-ray-Angebote
  1. (u. a. Hobbit Trilogie Blu-ray 44,97€, Batman Dark Knight Trilogy Blu-ray 17,99€)
  2. 65,00€
  3. 29,99€ (Vorbesteller-Preisgarantie)

Folgen Sie uns
       


  1. Cloud Native Con

    Kubernetes 1.6 versteckt Container-Dienste

  2. Blizzard

    Heroes of the Storm 2.0 bekommt Besuch aus Diablo

  3. APT29

    Staatshacker nutzen Tors Domain-Fronting

  4. Stellenanzeige

    Netflix führt ausgefeilten Kampf gegen illegale Kopien

  5. Xbox One

    Neue Firmware mit Beam und Erfolgsmonitoring

  6. Samsung

    Neue Gear 360 kann in 4K filmen

  7. DeX im Hands On

    Samsung bringt eigene Desktop-Umgebung für Smartphones

  8. Galaxy S8 und S8+ im Kurztest

    Samsung setzt auf langgezogenes Display und Bixby

  9. Erazer-Serie

    Medion bringt mehrere Komplett-PCs mit AMDs Ryzen heraus

  10. DJI

    Drohnen sollen ihre Position und ihre ID funken



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Vikings im Kurztest: Tiefgekühlt kämpfen
Vikings im Kurztest
Tiefgekühlt kämpfen
  1. Nier Automata im Test Stilvolle Action mit Überraschungen
  2. Torment im Test Spiel mit dem Text vom Tod
  3. Nioh im Test Brutal schwierige Samurai-Action

WLAN-Störerhaftung: Wie gefährlich sind die Netzsperrenpläne der Regierung?
WLAN-Störerhaftung
Wie gefährlich sind die Netzsperrenpläne der Regierung?
  1. Telia Schwedischer ISP muss Nutzerdaten herausgeben
  2. Die Woche im Video Dumme Handys, kernige Prozessoren und Zeldaaaaaaaaaa!
  3. Störerhaftung Regierung will Netzsperren statt Abmahnkosten

In eigener Sache: Golem.de sucht Marketing Manager (w/m)
In eigener Sache
Golem.de sucht Marketing Manager (w/m)
  1. In eigener Sache Golem.de geht auf Jobmessen
  2. In eigener Sache Golem.de kommt jetzt sicher ins Haus - per HTTPS
  3. In eigener Sache Unterstützung für die Schlussredaktion gesucht!

  1. Re: Am Besten gefallen mir die Preise ...

    ipodtouch | 22:48

  2. Re: Klinke

    Niaxa | 22:44

  3. Re: Und nach 1,5 Jahren auch wieder Schrott wegen...

    Niaxa | 22:40

  4. Re: Bixby vs s-voice

    Niaxa | 22:37

  5. Re: 64 gb rom?

    Niaxa | 22:34


  1. 18:40

  2. 18:19

  3. 18:01

  4. 17:43

  5. 17:25

  6. 17:00

  7. 17:00

  8. 17:00


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel