Big Blue: IBM nutzt Samsungs 7LPP für Power10 und z16
IBM hat sich entschieden(öffnet im neuen Fenster): Die kommenden Power10- und die zukünftigen z16-Chips wird der US-Prozessorentwickler beim südkoreanischen Auftragsfertiger Samsung Foundry im 7LPP genannten Verfahren herstellen lassen. Das steht für 7 nm Low Power Plus und nutzt extrem ultraviolette Strahlung (EUV) für die Finfet-Transistoren. Samsung startete die frühe Massenproduktion von Wafern für 7LPP im Oktober 2018.
Laut dem südkoreanischen Auftragsfertiger soll das Verfahren verglichen mit 10LPE (10 nm Low Power Early) – nicht dem besseren 10LPP oder gar 8LPP – um bis zu 40 Prozent kleinere Dies ermöglichen. Zudem soll die Schaltgeschwindigkeit um 20 Prozent steigen oder die Leistungsaufnahme um 50 Prozent sinken. Durch EUV kann überdies die Anzahl der Masken und Arbeitsschritte reduziert werden, was Kostenvorteile für Kunden hat.
Big Blue wird 7LPP für Server- und Mainframe-CPUs einsetzen: Für 2021 oder 2022 ist der Power10 für Server als Nachfolger des Power9 angedacht. Der wird in 14HP bei Globalfoundries gefertigt und erhält 2019 einen aktualisierten Nachfolger, nennen wir ihn Power9+, mit weiterhin bis zu 24 Kernen, aber einer von 210 GByte/s auf 350 GByte/s steigenden Datentransferrate. Wann der z15 den z14 in Mainframes ersetzt, bleibt offen – vor Ende 2019 erwarten wir diesen nicht. Er wird noch in 14 nm gefertigt, erst der z16 dann in 7 nm.
In den nächsten Jahren wollen IBM und Samsung weiterhin bei der Forschung kooperieren. Beide Unternehmen demonstrierten bisher gemeinsam mit Globalfoundries und der State University of New York Polytechnic Institute (Suny Poly) den ersten 7-nm-Chip und ein 5-nm-Design mit Nanosheets alias Gate All Around (GAA).