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BiCS3: Toshibas 512-GBit-Flash-Chips werden in Mustern ausgeliefert

Nur wenige Wochen nach dem Start der Fertigung meldet Toshiba die Auslieferung von Musterstückzahlen seiner neuen 512-GBit-TLC-Chips. Mit Toshibas Technik wären 1-TByte-SSDs mit nur einem Chip-Package möglich.

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BiCS3 nutzt 64 Zellschichten.
BiCS3 nutzt 64 Zellschichten. (Bild: WD)

Rund zwei Wochen nach dem Start der Fertigung liefert Toshiba erste Muster seiner neuen 512-GBit-Chips für den Flash-Markt aus. Die gemeinsam mit Western Digital entwickelten BiCS3-Chips arbeiten mit 64 Schichten und bieten pro Zelle drei Bits.

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Im Vergleich zur Vorgängergeneration (48 Schichten, 256 GBit) sollen die Kosten pro Speichereinheit sinken und auch der Platzbedarf sinkt indirekt, da auf derselben Fläche die Kapazität um 65 Prozent steigt. Laut Toshiba ist es mit den neuen Chips möglich, 1-TByte-Chip-Packages zu produzieren, die aus 16 gestapelten Dies bestehen. Diese sollen im April 2017 in Musterstückzahlen bereitstehen.

  • BiCS3 ist die aktuelle Ausbaustufe. (Bild: WD)
  • 3D-Flash kostet deutlich mehr. (Bild: WD)
  • Zusätzliche Schichten sind geplant. (Bild: WD)
BiCS3 ist die aktuelle Ausbaustufe. (Bild: WD)

Bis die ersten SSDs mit den neuen Chips auf den Markt kommen, wird es allerdings noch einige Monate dauern. Die Voraussetzungen für die Entwicklung der Speichermedien sind aber fast gegeben. Die Massenproduktion ist weiterhin für das zweite Halbjahr 2017 vorgesehen, so dass erste SSDs möglicherweise dieses Jahr erscheinen. Dabei dürfte es vor allem in mittleren SSD-Kapazitätsstufen zu Preissenkungen kommen, aber auch höhere Kapazitäten sind denkbar. Neben Toshiba und Western Digital arbeiten SK Hynix und Samsung ebenfalls an 512-GBit-Chips für das Jahr 2017.

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Neuro-Chef 23. Feb 2017

Was heißt schon "Aufwand"? Wafer und deren Verarbeitung sind einfach mal nicht billig...


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