Zum Hauptinhalt Zur Navigation

Bastelrechner: Erste Details zu neuem I/O-Controller des Raspberry Pi

Für 25 Millionen US-Dollar Entwicklungskosten hat der Raspberry Pi 5 einen neuen Controller bekommen. Nun gibt es eine erste Dokumentation dafür.
/ Sebastian Grüner
12 Kommentare News folgen (öffnet im neuen Fenster)
Der RP1 (Bild: Raspberry Pi Foundation)
Der RP1 Bild: Raspberry Pi Foundation

Die Raspberry Pi Foundation hat erstmals einige technische Details zu ihrem neuen Chip RP1 vorgestellt(öffnet im neuen Fenster) . Dabei handelt es sich um einen I/O-Controller, der von Grund auf neu erstellt wurde und erstmals auf dem Board des Raspberry Pi 5 Verwendung findet. Zur Ankündigung des Bastelrechners nannten die Verantwortlichen nur einige grundsätzliche Funktionen, nun folgt eine erste Dokumentation. Die ist allerdings noch nicht vollständig, sondern soll vor allem Treiberentwicklern helfen sowie beim Portieren von Betriebssystemen.

Der Dokumentation zufolge sorgt ein Dual-Core ARM Cortex-M3 mit 64 KByte RAM und TCM und einem Boot-ROM für die Plattform-Verwaltung und -Konfiguration. Hinzu kommen die zahlreichen teils auch schon bekannten Schnittstellen zur Außenanbindung. Dies umfasst etwa jeweils zwei MIPI-CSI-2-Kamera-Controller und MIPI-DSI-Display-Controller, die über zwei geteilte 4-Lane-MIPI-Anbindungen mit bis zu 8 GBit/s genutzt werden können.

Zur Verfügung stehen außerdem Gigabit-Ethernet, zwei xHCI für USB 3.0 und ein USB 2.0 PHY, 28 GPIO-Pins, die für Festspeicher (eMMC/SDIO), Displayausgabe (24-Bit DPI), Audio (I2S), Uart, SPI, I2C, PWM, Interrupt-Generation, Clocks und RIO. Darüber hinaus gibt es einen DMA-Controller, PLLs und einen Analog-zu-Digital-Converter (ADC).

Verbunden sind die Komponenten durch einen Amba AXI-Fabric-Bus sowie letztlich darüber mit einem Controller für PCIe 2.0 x4, der auch als Verbindung zum Anwendungsprozessor und damit der Haupt-CPU des Raspberry Pi 5 dient. Der RP1 ist 20 mm² groß und wird bei TSMC im 40-LP-Verfahren gefertigt. Diese Auslagerung dürfte die Produktionskosten langfristig senken, da der Haupt-Chip BCM2712 in einem teureren 16nm-Prozess gefertigt wird.


Relevante Themen