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Baikal BE-S1000X: Russischer 48-Kern-ARM-Chip läuft

Mit dem Baikal-S gibt es eine HPC/Supercomputer-CPU, für Laptops wurde der Baikal-L entwickelt. Die weitere Roadmap ist ambitioniert.
/ Marc Sauter
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Baikal BE-S1000X mit 48 Kernen (Bild: Baikal)
Baikal BE-S1000X mit 48 Kernen Bild: Baikal

Neue Prozessoren für Russland: Baikal Electronics hat auf der alljährlichen Konferenz in Moskau(öffnet im neuen Fenster) mehrere CPUs vorgestellt, die vom Laptop bis zum Supercomputer viele relevante Bereiche abdecken sollen. Während frühere Designs noch auf der MIPS-Architektur basierten, setzen Baikal-S und Baikal-L hingegen auf ARM-Technik.

Der Baikal-S1(öffnet im neuen Fenster), konkret der Baikal BE-S1000X, ist für Server/Supercomputer ausgelegt und nutzt 48 Kerne. Laut Hersteller werden Cortex-A75 verwendet, es handelt sich also um eine Implementierung der allerersten Neoverse-Plattform alias Cosmos. Die war für 10 nm ausgelegt, Baikal Electronics jedoch hat sich für TSMCs 16FFC (16 nm FinFet Compact) entschieden.

Abseits der 48 Kerne gibt es sechs Speicherkanäle für bis zu 768 GByte DDR4-3200, außerdem sind 80 PCIe-Gen4-Lanes und drei CCIX-Interfaces für Beschleuniger vorhanden (siehe PDF(öffnet im neuen Fenster)). Bei 2 GHz soll das SoC auf 120 Watt kommen, der BE-S1000X als höher taktende Variante wird mit 2,5 GHz angegeben.

Leistung hängt Jahre zurück

Von der Geschwindigkeit her sieht Baikal Electronics den Chip auf dem Niveau eines 16-kernigen Epyc 7351 (Zen1 alias Naples) oder 20-kernigen Xeon Gold 6148 (Skylake SP), verglichen zum 48-kernigen Kunpeng 920 von Huawei sollen 85 Prozent dessen Performance erreicht werden. Bei einer Live-Vorführung per Vorabmodell mit dem Geekbench kamen 404/13.637 Punkte zustande, finale CPUs sollen 2022 für 4-Sockel-Systeme verfügbar sein.

Baikal-Modelle im Überblick
Baikal-MBaikal-LBaikal-S1Baikal-S2
Fertigung28 nm12 nm16 nm6 nm
Kerne8 (A57)4 (A710)48 (A75)128 (N2)
Takt1,5 GHz2,5 GHz2,5 GHz3+ GHz
Speicher2x DDR3/DDR42x LPDDR4X6x DDR48x DDR5
GrafikMali-T628-MP8Mali-G52keinekeine
Lanes16 Gen3Gen480 Gen4192 Gen5
Power35 Watt(?)120 Watt(?)

Auf den Baikal-S1 folgt 2025 der Baikal-S2, welcher eine Neoverse-N2-Implementierung mit ARMv9-Kernen darstellt. Das SoC wird mit TSMCs N6 (6 nm EUV) gefertigt, hat 128 Kerne, acht DDR5-Kanäle, 192 PCIe-Gen5-Lanes und CCIX-2.0-/CXL-2.0-Unterstützung.

Laptop-Chip mit Grafikeinheit

Der bisherige Baikal-M(öffnet im neuen Fenster) für Notebooks soll 2023 durch den Baikal-L abgelöst werden. Der Leistungssprung dürfte immens ausfallen, da vier Cortex-A710 statt acht Cortex-A57 verwendet werden. Hinzu kommt eine Mali-G52 statt einer Mali-T628-MP8 als Grafikeinheit, das Speicherinterface nutzt LPDDR4X statt DDR4 und es wird PCIe Gen5 unterstützt. Für die Security-Enklave wurde ein eigenes RISC-V-Subsystem entwickelt.

Während Baikal Electronics von MIPS auf ARM gewechselt ist, wird bei den MCST Elbrus auf eine eigene VLIW-Implementierung gesetzt. Das Moskauer Zentrum für Sparc-Technologie arbeitet ebenfalls an neuen Prozessoren, darunter den Elbrus-32S für Server und den Elbrus-2S3 für Laptops.


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