Auftragsfertigung und HBM4: Samsung schließt 200-Milliarden-Dollar-Deal mit Broadcom
Samsung Electronics hat eine Vereinbarung mit dem US-Chipentwickler Broadcom geschlossen, die bis zum Jahr 2030 ein Volumen von 200 Milliarden US-Dollar überschreiten soll. Das gab der südkoreanische Elektronikkonzern am 25. Juli 2026 bekannt(öffnet im neuen Fenster). Es geht um die Bereiche Speicherchips, Chip-Auftragsfertigung und Advanced Packaging.
Broadcom lässt fortschrittliche Chips in Samsungs Sub-2-Nanometer-Prozessen fertigen. Dazu gehören maßgeschneiderte ASICs sowie Bausteine für Wideband Connectivity (WBC) zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in Rechenzentren. Zudem liefert Samsung High-Bandwidth Memory (HBM4) für Broadcoms KI-Beschleuniger. Die Chips und Speicherbausteine werden über Samsungs 2.5D/3D-Interposer-Technologien integriert, um Compute-Logik und Speicher auf einem Modul extrem latenzarm zu verbinden.
Solche langfristigen Produktionszusagen von Broadcom, einem der weltweit führenden Entwickler kundenspezifischer KI-Chips, steigern die Auslastung von Samsungs Foundry-Geschäft (Auftragsfertigung), während das Unternehmen versucht, den Rückstand zum Branchenführer TSMC zu verringern. Im vergangenen Monat erklärte Jun Young-hyun, Co-CEO und Leiter der Chipsparte, er habe Gespräche über die Foundry-Zusammenarbeit der nächsten Generation mit Jensen Huang, dem Chief Executive Officer von Nvidia, geführt, unter anderem über künftige HBM4E- und HBM5-Speicherprodukte.
Fertigung spezialisierter Chips
"Die erweiterte Zusammenarbeit" spiegele "Samsungs Fokus wider, Kunden mit durchgängigen Halbleitertechnologien für ein immer breiteres Spektrum an KI- und Hochleistungsrechenanwendungen zu unterstützen", erklärte der Konzern.
Durch den Trend globaler IT-Unternehmen, zunehmend eigene, maßgeschneiderte KI-Beschleuniger zu entwickeln, wächst die Nachfrage nach Partnerschaften für das Design und die Fertigung entsprechend spezialisierter Chips.
Im vergangenen Jahr erhielt Samsung einen Auftrag im Wert von 16,5 Milliarden US-Dollar zur Herstellung von Logikchips für den Elektroautohersteller Tesla.
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