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TSMC-Wafer
TSMC-Wafer (Bild: TSMC)

Auftragsfertiger: TSMC plant neues altes 12-nm-Herstellungsverfahren

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TSMC-Wafer (Bild: TSMC)

Der Auftragsfertiger TSMC soll einen 12-nm-Prozess planen, zumindest dem Namen nach. Offenbar handelt es sich dabei aber um ein umbenanntes 16-nm-Verfahren und selbst diese Bezeichnung ist eher traditionell zu sehen.

Einem Bericht der Digitimes zufolge, der sich auf industrienahe Quellen stützt, arbeitet die TSMC an einem Herstellungsverfahren, was als 12-nm-Prozess vermarktet werden soll. Intern sei es die vierte Implementierung eines 16-nm-Verfahrens, die optimiert wurde und günstiger für Kunden ist.

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Neu ist eine solche Vorgehensweise nicht: Globalfoundries nennt seine 28-nm-Fertigung mit FD-SOI etwas kryptisch 22FDX und 12FDX. Mit 22-nm- oder gar 10-nm-FinFET-Verfahren wie denen von Intel ist der Prozess aber nicht vergleichbar. Auch TSMCs eigene Verfahren wie 16FF und die aktuellen 16FF+ sowie 16FFC haben mit 16 nm Strukturbreite wenig zu tun - die Bezeichnungen sind traditionell aus Nodes und Halfnodes entstanden.

Auch Globalfoundries und Samsung haben günstige Prozesse

TSMCs Entwicklung überrascht angesichts von Globalfoundries' 22FDX/12FDX nicht, denn auch Samsung hat schon seit längerem ein günstiges 14-nm-Verfahren namens 14LPC (Low Power Compact) im Angebot und plant mit 10LPC einen ähnlichen Prozess. Gedacht sind all diese Verfahren für Chips mit niedriger Leistungsaufnahme und geringen Leckströmen, etwa SoCs für Geräte des Internets der Dinge, die kostengünstig produziert werden müssen.

Während sich TSMC mit 12 nm in diesem Segment weiterhin als Marktführer positionieren möchte, bietet der Auftragsfertiger für High-End-Produkte künftig mehrere 10-nm- und 7-nm-Verfahren an. Die nutzen keine extrem ultraviolette Strahlung (EUV), sondern Immersionslithographie. EUV möchte TSMC beim 5-nm-Verfahren einsetzen, was für 2020 geplant ist. Schon 2017 sollen 7-nm-Produkte an Kunden geliefert werden.


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