Auftragsfertiger: Samsung will Marktanteil verdreifachen

Innerhalb der kommenden fünf Jahre will Samsung ein Viertel aller Chips von Fabless-Herstellern produzieren. Damit nähmen die Südkoreaner der Konkurrenz viel Marktanteil weg - derzeit hält die TSMC noch rund 50 Prozent.

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Älterer Wafer mit 32-nm-Node
Älterer Wafer mit 32-nm-Node (Bild: Samsung)

Samsung hat seine Pläne zum Auftragsfertigungsgeschäft offengelegt: Die Südkoreaner wollen zur Nummer Zwei werden und daher in den nächsten fünf Jahren ihren Marktanteil verdreifachen. Derzeit liegt Samsung hinter der TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), hinter Globalfoundries und sogar hinter UMC (United Microelectronics Corporation), wenngleich noch vor Intel. Ausgehend von etwa acht Prozent Marktanteil will Samsung künftig rund 25 Prozent erreichen. Damit dürfte zwingend einhergehen, dass sich einige Kunden von der TSMC abwenden werden.

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Bisher hat Samsung vor allem für den eigenen Bedarf produziert, wobei es zwischen DRAM, Flash-Speicher und klassischen Prozessoren oder Systems-on-a-Chip zu unterscheiden gilt. Was die Gesamtfertigungskapazität anbelangt, dürften die Südkoreaner 2017 erstmals Intel überholen und damit der größte Halbleiterhersteller der Welt werden. Im Bereich SoCs hingegen ist Samsung wie erwähnt nur die Nummer Vier, da bis vor wenigen Jahren vornehmlich Chips wie die hauseigenen Exynos gefertigt wurden.

Aggressive Roadmap bis 4 nm

Unter anderem AMD, Apple, Nvidia, NXP und Qualcomm lassen mittlerweile jedoch ihre Prozessoren statt bei der TSMC auch bei den Südkoreanern produzieren. Das hat den Vorteil, dass sich die Hersteller nicht an einen Auftragsfertiger und dessen Technologie binden müssen, sondern jeweils das für sie bessere Angebot nutzen können. Spätestens seit dem 14-nm-Node ist Samsung auf Augenhöhe mit der TSMC, weshalb in diesem Prozess etwa Apples A9 und Qualcomms Snapdragon 820 gefertigt wurden.

Derzeitiger Stand ist 10LPP (Low Power Plus), die Roadmap bis hin zu 4 nm plus EUV (Extreme Ultra Violett) steht.

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itse 25. Jul 2017

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