Auftragsfertiger: Intel zeigt 10-nm-Wafer und verliert Kunden

ARMs Cortex-A75 und die eigenen Cannon Lake: Intel hat zwei Wafer mit 10-nm-Chips präsentiert und erneut die technologische Führung propagiert. Daran scheinen aber nicht mehr alle bisherigen Foundry-Partner zu glauben.

Artikel veröffentlicht am 20. September 2017, 8:45 Uhr, Marc Sauter

Stacy Smith mit 10-nm-Cannon-Lake-Wafer (Bild: Intel)

Intel hat den Technology and Manufacturing Day in Peking genutzt, um einen Wafer mit Cannon-Lake-Chips zu zeigen, die im 10-nm-Verfahren gefertigt werden. Es sind Intels erste Prozessoren mit dieser Fertigung, von welcher der Hersteller sagt, sie sei der der Konkurrenz weit überlegen. Ein weiterer 10-nm-Wafer war mit Testchips in Form von ARMs Cortex-A75 mit über 3 GHz versehen. Einige Partner scheinen allerdings von Intels propagiertem Technikvorsprung nicht mehr überzeugt zu sein, denn einem Bericht von Semi-Accurate zufolge haben sich mehrere von Intel als Auftragsfertiger abgewendet.

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Stacy Smith, Intels President of Manufacturing, mit Cannon-Lake-Wafer (Foto: Intel)

Neue Informationen verglichen mit dem Technology and Manufacturing Day in San Francisco im März 2017 hatte Intel nur wenige: Die Altera-Tochter durfte Falcon Mesa präsentieren, das ist der Codename für die nächsten FPGA (Field Programmable Gate Array), welche auf die Stratix-10-Modelle folgen. Der Chip wird im 10-nm-Verfahren gefertigt und nutzt HBM-Stapelspeicher via EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) und PCIe 4.0 mit 16 Lanes. Falcon Mesa ist unter anderem für Data Center und für 5G gedacht.

10GP und 10HPM für Partner

Zu den Kunden von Intels Foundry-Programm gehören bisherigen Ankündigungen zufolge unter anderem Archronix, Cisco, LG, Netronome, Panasonic, Spreadtrum und Tabula. Im Sommer 2014 hatte Intel noch gesagt (PDF), dass ab 2015 die ersten frühen 10-nm-Chips von Partnern vom Band laufen sollen - nun dauert es bis Ende 2017, bis bei Intel selbst die eigenen Prozessoren mit diesem Node in die Serienfertigung gehen.

Zu den verfügbaren Verfahren gehören 22FFL (22 nm FinFet Low Power) für Mobile-Chips und für das Internet der Dinge sowie 14FF++ (mehrfach optimiertes 14 nm FinFet) plus 10GP (10 nm FinFet General Purpose) und 10HPM (10 nm FinFet High Performance Mobile) für unterschiedliche Chips.