Alternative Kühlung: Fujitsu entwickelt dünne Heatpipe für Smartphones
Fujitsu will mit einem neuen Heatpipe-Design(öffnet im neuen Fenster) Wärmeprobleme in Mobilfunktelefonen lösen. Mit der Konstruktion sollen schnellere und damit potenziell wärmere Prozessoren verwendet werden können. Überlegungen zum Einsatz von Heatpipes in Smartphones gibt es schon länger, sie sind bereits im Einsatz . Fujitsu verspricht mit dem neuen Angebot eine erhöhte Effizienz verglichen mit vorhandenen Designs eines Wärmerohrs. Allerdings geht der Hersteller nicht auf Details ein.
Fujitsu verwendet unterschiedliche Dicken für der Konstruktion. Dort wo mutmaßlich am wenigsten Platz ist, rund um das System-on-a-Chip (SoC) also, ist die Heatpipe 0,6 mm dünn. Mehr als 50 Prozent mehr Platz nimmt sich das Design bei dem Wärmetauscher. Dieser ist 1 mm dick und weit von dem SoC entfernt. Zumindest wenn Dimensionen eines Smartphones berücksichtigt werden.
Bis zum Einsatz der Heatpipe werden noch einige Jahre vergehen. Fujitsu plant den Einsatz im Fiskaljahr 2017. Das wäre also spätestens Ende März 2018. Die Technik würde sich prinzipiell für den eigenen Einsatz eignen. So hat der japanische Konzern auch Smartphones im Portfolio.
Angedacht ist zusätzlich ein Einsatz in anderen Bereichen, wie etwa medizinischen Geräten oder Kommunikationsinfrastruktur. Selbst Wearables sieht Fujitsu als Einsatzmöglichkeit. Dafür müsste die Heatpipe aber nochmals verkleinert werden.