Alder Lake S: Intel plant 16-kernige Big-Little-CPU für Desktop-PCs
Alder Lake S heißt intern Intels übernächster oder eventuell gar überübernächster Desktop-Prozessor, der sich momentan in Entwicklung befindet. Geht es nach dem mit Informationen sehr treffsicheren Nutzer Sharkbay(öffnet im neuen Fenster) aus dem taiwanischen PC-Shopping-Forum, wird Alder Lake eine CPU mit Big-Little-Prinzip. Von ARM-basierten Chips für Smartphones ist diese lange bekannt, Intel selbst hat mit Lakefield bereits ein ähnliches Design vorgestellt.
Lakefield kombiniert hier einen Sunny-Cove -Kern mit vier Tremont -Kernen samt Grafikeinheit in einem Die, hinzu kommen ein I/O-Chip und mehrere Schichten an LPDDR4X-Arbeitsspeicher. Diese Vorgehensweise wird als 3D-Stacking bezeichnet, Intels Name für die eigene Technik lautet Foveros. Ob Alder Lake aus mehreren Chips besteht oder Intel einen monolithischen Ansatz wählt, bleibt offen. Klar ist aber, dass der Sockel LGA 1700 verwendet wird.
Mit großen und kleinen Kernen wird überdies einzig das Topmodell ausgestattet: Intel spricht von einem Design mit Bauart 8+8+1, also acht Core- und acht Atom-Kerne und eine GT1-Grafikeinheit. Die thermische Verlustleistung (PL1) soll 125 Watt betragen, bis zu 150 Watt werden als Option untersucht. Eine weitere Version des Designs soll mit 80 Watt betrieben werden, zudem soll es noch einen klassischen 6-Kern-Prozessor ohne Atom-Kerne geben.
Die Idee beim Little-Prinzip geht davon aus, dass Threads je nach "Gewicht" auf die schnellen Kerne oder auf die sparsameren Kerne gepackt werden. Das Scheduling hierfür ist jedoch nicht trivial, denn das Betriebssystem muss darauf vorbereitet sein. Microsoft hat mit Windows 10 on ARM für Qualcomms Snapdragon-Chips und Windows 10X für Foldable-PCs allerdings erste Schritte für eine brauchbare Unterstützung vorgenommen. Bis Alder Lake erscheint, dürfte zudem noch einige Zeit vergehen – denn für 2020 und 2021 plant Intel mit anderen Prozessoren.
Im späten Frühling wird Intel die Comet Lake S mit bis zu zehn Kernen für den Sockel LGA 1200 veröffentlichen, so heißt die letzte Generation mit 14-nm-Verfahren und Skylake-Architektur. Für nächstes Jahr stehen die achtkernigen Rocket Lake S auf der Roadmap, hier scheint Intel die Sunny/Willow-Cove-Technik von 10 nm auf 14 zurückzuportieren. Danach sollen 10-nm-Desktop-Chips folgen, offenbar ist damit Tiger Lake gemeint.
Auf AMDs Roadmap stehen für Herbst 2020 die Ryzen 4000 (Vermeer) mit Zen-3-Architektur, nächstes Jahr sollen CPUs mit Zen-4-Technik und 5 nm folgen.
| Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|
| Lynnfield | Core i7-875K | 45 nm | 4 | LGA 1156 | 2009 |
| Sandy Bridge | Core i7-2600K | 32 nm | 4 | LGA 1155 | 2011 |
| Ivy Bridge | Core i7-3770K | 22 nm | 4 | LGA 1155 | 2012 |
| Haswell | Core i7-4770K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2013 |
| Devil's Canyon | Core i7-4790K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2014 |
| Broadwell | Core i7-5775C | 14 nm | 4 + eDRAM | LGA 1150 | 2014 |
| Skylake | Core i7-6700K | 14 nm | 4 | LGA 1151 | 2015 |
| Kaby Lake | Core i7-7700K | 14+ nm | 4 | LGA 1151 | 2017 |
| Coffee Lake | Core i7-8700K | 14+ nm | 6 | LGA 1151 v2 | 2018 |
| Coffee Lake Refresh | Core i9-9900K | 14++ nm | 8 | LGA 1151 v2 | 2019 |
| Comet Lake | Core i9-10900K | 14+++ nm | 10 | LGA 1200 | 2020 |
| Rocket Lake | Core i9-11900K | 14+++ nm | 8 | LGA 1200 | 2021 |
| Alder Lake | Core i9-12900K | Intel 7 (10+++ nm) | 8+8 | LGA 1700 | 2021 |
| Raptor Lake | (?) | Intel 7 (10+++ nm) | 8+16 | LGA 1700 | 2022 |