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Alder Lake S: Intel plant 16-kernige Big-Little-CPU für Desktop-PCs

Mit Lakefield hat Intel die Vorarbeit für Foldable-Geräte geleistet, nun soll ein vollwertiger Desktop-Prozessor folgen: Mit Alder Lake arbeitet Intel an einer CPU, die schnelle Core- und sparsame Atom-Kerne kombiniert.

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Ein älterer Wafer mit 45-nm-Dies
Ein älterer Wafer mit 45-nm-Dies (Bild: Intel)

Alder Lake S heißt intern Intels übernächster oder eventuell gar überübernächster Desktop-Prozessor, der sich momentan in Entwicklung befindet. Geht es nach dem mit Informationen sehr treffsicheren Nutzer Sharkbay aus dem taiwanischen PC-Shopping-Forum, wird Alder Lake eine CPU mit Big-Little-Prinzip. Von ARM-basierten Chips für Smartphones ist diese lange bekannt, Intel selbst hat mit Lakefield bereits ein ähnliches Design vorgestellt.

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Lakefield kombiniert hier einen Sunny-Cove-Kern mit vier Tremont-Kernen samt Grafikeinheit in einem Die, hinzu kommen ein I/O-Chip und mehrere Schichten an LPDDR4X-Arbeitsspeicher. Diese Vorgehensweise wird als 3D-Stacking bezeichnet, Intels Name für die eigene Technik lautet Foveros. Ob Alder Lake aus mehreren Chips besteht oder Intel einen monolithischen Ansatz wählt, bleibt offen. Klar ist aber, dass der Sockel LGA 1700 verwendet wird.

Mit großen und kleinen Kernen wird überdies einzig das Topmodell ausgestattet: Intel spricht von einem Design mit Bauart 8+8+1, also acht Core- und acht Atom-Kerne und eine GT1-Grafikeinheit. Die thermische Verlustleistung (PL1) soll 125 Watt betragen, bis zu 150 Watt werden als Option untersucht. Eine weitere Version des Designs soll mit 80 Watt betrieben werden, zudem soll es noch einen klassischen 6-Kern-Prozessor ohne Atom-Kerne geben.

Die Idee beim Little-Prinzip geht davon aus, dass Threads je nach "Gewicht" auf die schnellen Kerne oder auf die sparsameren Kerne gepackt werden. Das Scheduling hierfür ist jedoch nicht trivial, denn das Betriebssystem muss darauf vorbereitet sein. Microsoft hat mit Windows 10 on ARM für Qualcomms Snapdragon-Chips und Windows 10X für Foldable-PCs allerdings erste Schritte für eine brauchbare Unterstützung vorgenommen. Bis Alder Lake erscheint, dürfte zudem noch einige Zeit vergehen - denn für 2020 und 2021 plant Intel mit anderen Prozessoren.

Im späten Frühling wird Intel die Comet Lake S mit bis zu zehn Kernen für den Sockel LGA 1200 veröffentlichen, so heißt die letzte Generation mit 14-nm-Verfahren und Skylake-Architektur. Für nächstes Jahr stehen die achtkernigen Rocket Lake S auf der Roadmap, hier scheint Intel die Sunny/Willow-Cove-Technik von 10 nm auf 14 zurückzuportieren. Danach sollen 10-nm-Desktop-Chips folgen, offenbar ist damit Tiger Lake gemeint.

Auf AMDs Roadmap stehen für Herbst 2020 die Ryzen 4000 (Vermeer) mit Zen-3-Architektur, nächstes Jahr sollen CPUs mit Zen-4-Technik und 5 nm folgen.

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Beispiel-ChipFertigungCPU-KerneSockelLaunch
LynnfieldCore i7-875K45 nm 4LGA 11562009
Sandy BridgeCore i7-2600K32 nm 4LGA 11552011
Ivy BridgeCore i7-3770K22 nm 4LGA 11552012
HaswellCore i7-4770K22 nm 4LGA 11502013
Devil's CanyonCore i7-4790K22 nm 4LGA 11502014
BroadwellCore i7-5775C14 nm 4 + eDRAMLGA 11502014
SkylakeCore i7-6700K14 nm 4LGA 11512015
Kaby LakeCore i7-7700K14+ nm 4LGA 11512017
Coffee LakeCore i7-8700K14+ nm 6LGA 1151 v22018
Coffee Lake RefreshCore i9-9900K14++ nm 8LGA 1151 v22019
Comet LakeCore i9-10900K14+++ nm 10LGA 12002020
Rocket Lake(?)14++++ nm 8LGA 1200(?)
Alder Lake(?)10 nm Super Fin8+8LGA 17002021
Meteor Lake(?)7 nm(?)LGA 17002022
Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick


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wurstdings 10. Mär 2020

Massiv parallel bedeutet nicht automatisch per Graphikkarte lösbar, GPUs können einfache...


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