Alder Lake S: Intel plant 16-kernige Big-Little-CPU für Desktop-PCs

Mit Lakefield hat Intel die Vorarbeit für Foldable-Geräte geleistet, nun soll ein vollwertiger Desktop-Prozessor folgen: Mit Alder Lake arbeitet Intel an einer CPU, die schnelle Core- und sparsame Atom-Kerne kombiniert.

9. März 2020 um 10:26 Uhr / Marc Sauter

Ein älterer Wafer mit 45-nm-Dies Bild: Intel

Alder Lake S heißt intern Intels übernächster oder eventuell gar überübernächster Desktop-Prozessor, der sich momentan in Entwicklung befindet. Geht es nach dem mit Informationen sehr treffsicheren Nutzer Sharkbay aus dem taiwanischen PC-Shopping-Forum, wird Alder Lake eine CPU mit Big-Little-Prinzip. Von ARM-basierten Chips für Smartphones ist diese lange bekannt, Intel selbst hat mit Lakefield bereits ein ähnliches Design vorgestellt.

Lakefield kombiniert hier einen Sunny-Cove-Kern mit vier Tremont-Kernen samt Grafikeinheit in einem Die, hinzu kommen ein I/O-Chip und mehrere Schichten an LPDDR4X-Arbeitsspeicher. Diese Vorgehensweise wird als 3D-Stacking bezeichnet, Intels Name für die eigene Technik lautet Foveros. Ob Alder Lake aus mehreren Chips besteht oder Intel einen monolithischen Ansatz wählt, bleibt offen. Klar ist aber, dass der Sockel LGA 1700 verwendet wird.

Mit großen und kleinen Kernen wird überdies einzig das Topmodell ausgestattet: Intel spricht von einem Design mit Bauart 8+8+1, also acht Core- und acht Atom-Kerne und eine GT1-Grafikeinheit. Die thermische Verlustleistung (PL1) soll 125 Watt betragen, bis zu 150 Watt werden als Option untersucht. Eine weitere Version des Designs soll mit 80 Watt betrieben werden, zudem soll es noch einen klassischen 6-Kern-Prozessor ohne Atom-Kerne geben.

Die Idee beim Little-Prinzip geht davon aus, dass Threads je nach "Gewicht" auf die schnellen Kerne oder auf die sparsameren Kerne gepackt werden. Das Scheduling hierfür ist jedoch nicht trivial, denn das Betriebssystem muss darauf vorbereitet sein. Microsoft hat mit Windows 10 on ARM für Qualcomms Snapdragon-Chips und Windows 10X für Foldable-PCs allerdings erste Schritte für eine brauchbare Unterstützung vorgenommen. Bis Alder Lake erscheint, dürfte zudem noch einige Zeit vergehen – denn für 2020 und 2021 plant Intel mit anderen Prozessoren.

Im späten Frühling wird Intel die Comet Lake S mit bis zu zehn Kernen für den Sockel LGA 1200 veröffentlichen, so heißt die letzte Generation mit 14-nm-Verfahren und Skylake-Architektur. Für nächstes Jahr stehen die achtkernigen Rocket Lake S auf der Roadmap, hier scheint Intel die Sunny/Willow-Cove-Technik von 10 nm auf 14 zurückzuportieren. Danach sollen 10-nm-Desktop-Chips folgen, offenbar ist damit Tiger Lake gemeint.

Auf AMDs Roadmap stehen für Herbst 2020 die Ryzen 4000 (Vermeer) mit Zen-3-Architektur, nächstes Jahr sollen CPUs mit Zen-4-Technik und 5 nm folgen.

Core-Generationen (Midrange Desktop) von Intel im Überblick

	Beispiel-Chip	Fertigung	CPU-Kerne	Sockel	Launch
Lynnfield	Core i7-875K	45 nm	4	LGA 1156	2009
Sandy Bridge	Core i7-2600K	32 nm	4	LGA 1155	2011
Ivy Bridge	Core i7-3770K	22 nm	4	LGA 1155	2012
Haswell	Core i7-4770K	22 nm	4	LGA 1150	2013
Devil's Canyon	Core i7-4790K	22 nm	4	LGA 1150	2014
Broadwell	Core i7-5775C	14 nm	4 + eDRAM	LGA 1150	2014
Skylake	Core i7-6700K	14 nm	4	LGA 1151	2015
Kaby Lake	Core i7-7700K	14+ nm	4	LGA 1151	2017
Coffee Lake	Core i7-8700K	14+ nm	6	LGA 1151 v2	2018
Coffee Lake Refresh	Core i9-9900K	14++ nm	8	LGA 1151 v2	2019
Comet Lake	Core i9-10900K	14+++ nm	10	LGA 1200	2020
Rocket Lake	Core i9-11900K	14+++ nm	8	LGA 1200	2021
Alder Lake	Core i9-12900K	Intel 7 (10+++ nm)	8+8	LGA 1700	2021
Raptor Lake	(?)	Intel 7 (10+++ nm)	8+16	LGA 1700	2022