Alder Lake S: Intel bestätigt x86-Hybrid-Kerne für Desktop-CPUs
Intel hat per Linux-Patch(öffnet im neuen Fenster) klargestellt, dass Alder Lake S auf hybride x86-CPU-Kerne setzen wird. Dieser Chip ist frühestens für 2021 geplant und soll acht Performance-Kerne mit acht sparsamen Kernen kombinieren. Bisher wurde dieser Ansatz einzig bei Lakefield (Test) für Ultrabooks umgesetzt, dort allerdings sehr überzeugend.
Die grundsätzliche Idee ist schon lange von ARM-basierten Chips für Smartphones bekannt, dort wurde sie als Big/Litte ein- und später als Dynamiq fortgeführt. Intels Lakefield wiederum kombiniert einen Sunny-Cove -Kern mit vier Tremont -Kernen samt Grafikeinheit in einem Die, hinzu kommen ein I/O-Chip und mehrere Schichten an LPDDR4X-Arbeitsspeicher. Für Alder Lake S sollen acht Core- und acht Atom-Kerne verwendet werden, denkbar wäre eine Kombination aus den kommenden Golden Cove und den zukünftigen Gracemont.
Zwei unterschiedliche Mikroarchitekturen zu verwenden, hat signifikante Vorteile, erfordert allerdings einen entsprechenden Scheduler. Von der Hardware über die Firmware bis hin zum Betriebssystem müssen alle Stellschrauben ineinandergreifen, sonst scheitert das heterogene Design. Bei Lakefield klappt das bereits gut: Responsive Workloads wie das Starten von Anwendungen oder das Bearbeiten von Fotos erledigt der einzelne Performance-Kern. Bei längeren Aufgaben wie Raytracing-Rendering springen die vier sparsamen Atom-Kerne an.
Mit großen und kleinen Kernen wird einzig das Topmodell von Alder Lake S ausgestattet: Intel spricht von einem 8+8+1 Design, also acht Core- und acht Atom-Kerne und eine GT1-Grafikeinheit. Die thermische Verlustleistung (PL1) soll 125 Watt betragen, bis zu 150 Watt werden als Option untersucht. Eine weitere Version des Designs soll mit 80 Watt betrieben werden, zudem soll es noch einen klassischen 6-Kern-Prozessor ohne Atom-Kerne geben. Alder Lake S wird den Sockel LGA 1700 verwenden, die Chips werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt.
| Beispiel-Chip | Fertigung | CPU-Kerne | Sockel | Launch | |
|---|---|---|---|---|---|
| Lynnfield | Core i7-875K | 45 nm | 4 | LGA 1156 | 2009 |
| Sandy Bridge | Core i7-2600K | 32 nm | 4 | LGA 1155 | 2011 |
| Ivy Bridge | Core i7-3770K | 22 nm | 4 | LGA 1155 | 2012 |
| Haswell | Core i7-4770K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2013 |
| Devil's Canyon | Core i7-4790K | 22 nm | 4 | LGA 1150 | 2014 |
| Broadwell | Core i7-5775C | 14 nm | 4 + eDRAM | LGA 1150 | 2014 |
| Skylake | Core i7-6700K | 14 nm | 4 | LGA 1151 | 2015 |
| Kaby Lake | Core i7-7700K | 14+ nm | 4 | LGA 1151 | 2017 |
| Coffee Lake | Core i7-8700K | 14+ nm | 6 | LGA 1151 v2 | 2018 |
| Coffee Lake Refresh | Core i9-9900K | 14++ nm | 8 | LGA 1151 v2 | 2019 |
| Comet Lake | Core i9-10900K | 14+++ nm | 10 | LGA 1200 | 2020 |
| Rocket Lake | Core i9-11900K | 14+++ nm | 8 | LGA 1200 | 2021 |
| Alder Lake | Core i9-12900K | Intel 7 (10+++ nm) | 8+8 | LGA 1700 | 2021 |
| Raptor Lake | (?) | Intel 7 (10+++ nm) | 8+16 | LGA 1700 | 2022 |
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