Abkehr von Qualcomm: Apples eigenes 5G-Modem soll 2023 fertig sein

Erst SoCs, nun ein Baseband für iPhones: Apple will das selbst entwickelte 5G-Modem bei TSMC mit 4-nm-Technik produzieren lassen.

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Apple-Logo auf einem iPhone 13 Pro Max
Apple-Logo auf einem iPhone 13 Pro Max (Bild: Tobias Költzsch/Golem.de)

Apple macht Fortschritte bei der Entwicklung eines eigenen 5G-Modems für iPhones: 2022 soll ein Testchip produziert werden, 2023 dann das finale Baseband. Das entsprechende Know-how stammt anteilig von Intels ehemaliger 5G-Abteilung, die Fertigung soll erneut TSMC als Foundry-Partner übernehmen.

Die meisten bisherigen iPhones verwenden ein Baseband von Qualcomm, auch die aktuellen 5G-Modelle stammen von den US-Amerikanern. Zwischenzeitlich hatte Apple auch LTE-Modems von Intel verwendet, genauer beim iPhone 7 und iPhone 8 sowie iPhone X. Die Qualcomm-Varianten musste Apple drosseln, weil sie schneller waren als die von Intel.

Vorausgegangen war ein Rechtsstreit mit Qualcomm, der im April 2019 ein Ende fand: Der Snapdragon-Entwickler erhielt 4,5 Milliarden US-Dollar als Zahlung für die Einigung bei den Patenten und den Kauf kommender 5G-Modems für iPhones. Die Übereinkunft zwischen Apple und Qualcomm gilt für sechs Jahre, und es besteht die Option, den Vertrag um zwei Jahre zu verlängern.

Ohne Qualcomm, aber indirekt mit Intel

Wenige Wochen später im Juli 2019 übernahm Apple dann die 5G-Abteilung von Intel für eine Milliarde US-Dollar. Der Deal sicherte Apple den Zugriff auf geistiges Eigentum (Intellectual Property), 17.000 Patente und Ausrüstung, zudem wechselten 2.200 Mitarbeiter. Auf dieser Basis entwickelt Apple derzeit ein eigenes 5G-Modem, welches bis 2023 fertiggestellt sein soll.

Der für 2022 angesetzte Testchip wird laut der japanischen Tageszeitung Nikkei mit TSMCs N5, also 5 nm mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV), produziert. Das finale Modem soll dann 2023 mit N4 produziert werden, was dieselben Regeln wie N5 aufweist. Somit lässt sich das Design einfach portieren und Apple profitiert von einem durch den Shrink geschrumpften Logikteil.

Gedacht ist das 5G-Baseband für die 2023 erscheinenden iPhones, deren SoC wiederum soll mit TSMCs N3 entstehen. Verglichen mit N5 soll dieses Fertigungsverfahren eine bis zu 15 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme oder aber die gleiche Performance bei bis zu 30 Prozent weniger Energiebedarf aufweisen. Weil es sich um einen Full-Node handelt, soll überdies die Logikdichte um 70 Prozent steigen, die für SRAM wie Caches immerhin um 20 Prozent.

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