3D-NAND v6: SK Hynix startet Produktion von 128-lagigem Flash-Speicher

Mit dem 4D-NAND v2 alias 3D-NAND v6 liegt SK Hynix vor der Konkurrenz: Der Flash-Speicher nutzt 128 Zellschichten für eine Kapazität von 1 TBit pro Chip, er befindet sich laut den Südkoreanern bereits in der Serienfertigung.

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Mitarbeiter mit Wafern mit Flash-Speicher-Chips mit 128 Zellschichten
Mitarbeiter mit Wafern mit Flash-Speicher-Chips mit 128 Zellschichten (Bild: SK Hynix)

SK Hynix hat die Massenproduktion von Flash-Speicher mit 128 Schichten gestartet: Der 3D-NAND v6, vom Marketing als zweite Generation des 4D-NAND bezeichnet, weist eine Kapazität von 1 TBit pro Chip auf. Jede Zelle kann 3 Bit sichern, was gemeinhin als TLC-Flash (Triple Level Cell) bezeichnet wird.

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Laut dem Hersteller läuft der 3D-NAND v6 mit einer Spannung von 1,2 Volt und weist eine Datentransferrate von 1,4 GBit/s auf. Das entspricht Samsungs sogenanntem V-NAND v5, welcher seit Sommer 2018 in Serie gefertigt und beispielsweise für die SSD 970 Evo Plus verwendet wird.

Obgleich der 3D-NAND v6 verglichen zum 3D-NAND v5 mit 128 statt 96 Zellschichten versehen ist, konnte SK Hynix eigenen Angaben zufolge die Anzahl der nötigen Fertigungsschritte leicht reduzieren und so Kosten einsparen. Durch mehr Layer bei 1 TBit sind die Chips zudem kompakter, was die Dies ebenfalls wirtschaftlicher in der Fertigung macht.

SK Hynix will den neuen Flash-Speicher ab dem zweiten Halbjahr 2019 ausliefern. Zu den ersten Produkten mit dem 3D-NAND v6 gehören Packages für Smartphones: Ein UFS-3.1-Chipgehäuse mit 1 TByte Kapazität soll im ersten Halbjahr 2020 für Partner verfügbar sein. Verglichen mit bisherigen Lösungen soll es eine um 20 Prozent niedrigere Verlustleistung aufweisen.

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Als Nachfolger für die kürzlich angekündigte Enterprise-SSD namens PE6000 mit 8 TByte plant SK Hynix bereits Modelle mit 16 TByte und 32 TByte. Neben eigenem Flash-Speicher und DRAM wird bei der PE6000 auch erstmals ein selbst entwickelter Controller verwendet. Eine Client-SSD mit 2 TByte für Desktops oder Notebooks ist ebenfalls angedacht.

Für den 3D-NAND v7 sieht SK Hynix dann 176 Layer vor.

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jo-1 27. Jun 2019

jep - jur Zeit 20 % pro Stufe => meine Rechnung basiert auf diesen Annahmen.

jones1024 27. Jun 2019

Kann das jemand sagen? Wie funktioniert die Wärmeabfuhr zwischen den Schichten?



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