300-Millimeter-Wafer: Infineon startet Serienproduktion von Dünnwafern

Im österreichischen Villach hat Infineon die Massenproduktion von 300-Millimeter-Wafern begonnen, die besonders dünn sind. Vor allem für Leistungsbausteine sollen sich dadurch Vorteile ergeben.

Artikel veröffentlicht am 19. Februar 2013, 12:48 Uhr, Nico Ernst

Infineons Chipfabrik in Villach (Bild: Infineon)

Nicht wie üblich 350, sondern nur rund 200 Mikrometer dick sind die Siliziumscheiben von Infineon, die das Unternehmen deshalb als Dünnwafer bezeichnet. In seinem Werk im österreichischen Villach hat Infineon nun nach Tests mit Designs seiner Kunden die Serienfertigung der dünnen Wafer aufgenommen.

Diese Bauform soll vor allem für sogenannte Leistungshalbleiter geeignet sein. Mit diesem Sammelbegriff werden Schaltungen wie Verstärker und einzelne FinFETS bezeichnet, die hohe Spannungen und Ströme schalten können. Solche Bauelemente werden beispielsweise in Netzteilen und Anlagen zur Energiegewinnung eingesetzt. Durch die dünnen Wafer sind dabei Kontakte auf beiden Seiten des Chips möglich.

Ehemalige Qimonda-Fabrik wird umgerüstet

Bereits seit dem Jahr 2009 arbeitet Infineon an der Entwicklung der Dünnwafer. Um sie zur Serienreife zu bringen, hat das Unternehmen unter anderem 2011 die Dresdner Chipfabrik aus der Insolvenzmasse seiner ehemaligen Tochter Qimonda gekauft. Dort findet nun ein Großteil der Entwicklung neuer Fertigungsverfahren statt, die Produktion der Wafer erledigt Infineon bisher nur in Österreich.

Das Dresdner Werk soll aber demnächst auch auf die Serienfertigung umgerüstet werden. Im März 2013 rechnet Infineon mit der Qualifizierung der dortigen Anlagen für die Herstellung von Dünnwafern mit 300 mm Durchmesser.

Wie andere Unternehmen - ein Beispiel ist AMD - hat der Halbleiterhersteller zudem das Packaging, also das Einsetzen der Chips in ihre Gehäuse, nach Malaysia ausgelagert. Dort unterhält Infineon in der Küstenstadt Malakka eine weitere Fabrik.