Infineon macht Chips kleiner

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Infineon Technologies , die ehemalige Halbleitersparte von Siemens, hat einen neuen optischen Lithographie-Prozeß entwickelt, mit dem sich Kontaktlöcher mit nur 30 Nanometer Durchmesser erzeugen lassen. Die in Erlangen und Dresden entwickelte "Deep-UV Photoresist"-Technologie erlaubt so 1500 mal kleinere Strukturen als bisherige Technologien.

Bisher war man davon ausgegangen, das es unmöglich ist, 70 Nanometer Löcher mit konventionellen optischen Lithographie Technologien herzustellen. Die von den Infenion-Wissenschaftlern CARL (Chemical Amplification of Resist Lines) getaufte Technik verwendet einen chemischen Prozeß um die Lochgröße von 140 Nanometer auf 30 Nanometer zu reduzieren.

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