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IBM - Durchbruch mit neuen Superstructure-Chips

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IBM präsentiert eine neue Technologie zur Verringerung der Entwicklungsdauer und -kosten für "System-on-Chip"-Produkte um bis zu 50 Prozent.

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Die neue IBM Chiptechnologie ermöglicht die einfachere Integration von Chipfunktionen (sogenannten "Cores") aus verschiedenen Quellen zu einem völlig neuen "Superchip". Die firmeneigene Infrastruktur ermöglicht IBM die schnelle und effiziente Herstellung hochkomplexer Chips unter Verwendung der neuen Methode. Ein neuer, hochleistungsfähiger Mikroprozessor auf PowerPC-Basis mit zahlreichen integrierten Funktionen ist das erste Muster eines Chips nach dem neuen Konzept.

Anlaß für die Ankündigung ist CoreConnect, ein von IBM entwickelter "On-chip"-Busstandard. Dabei handelt es sich um eine Kommunikationsverbindung, mit deren Hilfe einzelne Chipfunktionen zu einem neuen komplexen Chip zusammengesetzt werden können.

Da die Hersteller in der Vergangenheit unterschiedliche Bustechnologien einsetzten, waren die verschiedenen Chipfunktionen untereinander nicht kompatibel. Während die Standardisierungsbemühungen der Industrie erfolglos geblieben sind, entwickelte IBM nach eigenen Angaben einen De-facto-Busstandard, indem man die technischen Daten frei zugänglich machte, die Technologie gratis an Lizenznehmer weitergab und sich auf diese Weise die Unterstützung namhafter Chipentwickler sicherte. In einer separaten Ankündigung haben verschiedene Chiphersteller und große IP-Anbieter (Intellectual Property) ihre Pläne bestätigt, den CoreConnect-Bus zu unterstützen und dessen Entwicklung an der Seite von IBM voranzutreiben.

"IBM führt die Revolution bei der Herstellung von kundenspezifischen Chips an", sagt John Kelly, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir sorgen für eine Veränderung der Entwicklungsmethoden von Chips, um die schier grenzenlose Nachfrage nach intelligenter Elektronik zu stillen. IBM ist für die Führungsrolle in dieser Entwicklung prädestiniert, da wir über eine Vielfalt an modernsten Technologien und reiche Erfahrung in der Systementwicklung verfügen."

Im Zusammenhang mit dem CoreConnect Standard zur Integration einzelner Chipfunktionen kündigte IBM außerdem Pläne für den Bau einer Serie vorkonfigurierter und vorab getesteter "Superstructures" an. Dabei handelt es sich um Integrierte Schaltungen, die speziell für bestimmte Anwendungen entwickelt werden und bereits zahlreiche oft benötigte Funktionen beinhalten. Sind darüber hinaus weitere Funktionen erforderlich, so läßt sich die neue Superstructure-Baureihe an die Anforderungen von Kunden anpassen, ohne daß mit der Entwicklung eines völlig neuen Chips begonnen werden muß. So können Chips preisgünstiger hergestellt und schneller geliefert werden.

Jeder neue Superstructure-Chip wird vorab auf das Zusammenspiel seiner einzelnen Komponenten geprüft. Auf diese Weise wird die Entwicklungszeit deutlich verringert, denn die Tests können bei einem herkömmlichen Spezialchip bis zu 50 Prozent des gesamten Entwicklungsprozesses ausmachen.

Im Rahmen dieser Ankündigung stellt IBM außerdem das erste Superstructure-Produkt vor, den PowerPC 405GP. Es handelt sich um ein Standardprodukt, das einen hochleistungsfähigen PowerPC-Mikroprozessor (bis 266 MHz) mit mehreren ergänzenden Funktionen kombiniert, die alle auf einem einzigen Chip untergebracht sind. Während der Chip in der Standardkonfiguration bereits für eine Vielzahl von Anwendungen, z.B. für Netzwerkprodukte, geeignet ist, läßt er sich sehr leicht anpassen, wenn ein Kunde spezielle Funktionen für seine individuellen Ansprüche benötigt.

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