"System on a Chip" von IBM
System on a Chip IBM bringt mit einer neuen Technik einen Prozessor und DRAM-Speicherbaustein gemeinsam auf einem Chip unter. IBM erhofft sich davon signifikante Performancesteigerungen und Kosteneinsparungen, da entsprechende Produkte mit weniger Chips auskommen und so wesentlich kleiner werden können. Den Einsatzbereich sieht man vor allem im Bereich von Handys, Spiele-Konsolen und PCs.
Der Chip basiert auf IBMs Kupfertechnologie, kann so in 0,15-Micron-Technologie gefertigt und ab April auf den Markt gebracht werden.
