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Riesen-Wafer von Siemens und Motorola

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Mit der Fertigung von Halbleitern aus einem 300 Millimeter großen Silizium-Wafer ist Siemens und Motorola eigenen Angaben zu Folge ein Durchbruch in der Halbleiterfertigung gelungen. Die Produktionskosten sollen gegenüber der aktuellen Produktion mit 200-Millimeter-Wafern um etwa 30 Prozent sinken, da sich mit einem Wafer nun etwa 50 Prozent mehr Chips herstellen lassen.

Anfang 1998 gründeten beide Unternehmen ein Joint-Venture mit einem Volumen von 1,5 Milliarden DM, das mit Millionenzuschüssen vom Bund und dem Freistaat Sachsen unterstützt wurde. Das Joint-Venture wurde in einem Werk in Dresden untergebracht. Die Technologie soll bis zum Jahr 2000 die Serienreife erreichen und bereits 2001 zum Einsatz kommen.

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