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Kupferchips von IBM werden ausgeliefert

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Ab morgen will IBM erste Chips auf Basis der neuen Kupfer-Interconnect-Technologie ausliefern. Erster Chip auf Basis der neuen Technologie wird ein PowerPC 750 mit 400MHz. Wann Systeme oder Upgrademodule mit der Kupfertechnik auf den Markt kommen, ist bisher nicht bekannt.

Bei der neuen Technologie wird für die Verbindungen auf Siliziumchips Kupfer anstelle von Aluminium verwendet, das eine wesentlich höhere Leitfähigkeit hat. Die neuen Chips sind dadurch kleiner und schneller. Das Problem mit Kupferverbindungen bestand bisher darin, daß die Kupfer- und Siliziumatome miteinander Verbindungen eingehen und somit die Funktion der Transistoren stören. Im letzen Herbst konnte IBM das Problem nach über zehn Jahren Forschung in den Griff bekommen.

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