Chips in Kugelform
Dem Forschungsteam der Firma BALL Semiconductor ist es gelungen, Halbleiterstrukturen auf etwa 1 Millimeter große Silizium-Kugeln aufzubringen.
"BALL Semiconductor ist auf dem besten Weg eine neue Halbleiter-Ära einzuläuten. Die Technologie des Unternehmens hat alle Schlüsselcharakteristika, um die Industrie aus wirtschaftlicher Sicht zu überzeugen, und man hat etliche große und kleine Vorteile gegenüber der herkömmlichen Produktionsweise aufzeigen können", so George Gilder, Präsident der Gilder Technology Group und Gründer der Forbes ASAP, in seiner Keynote zur Technologie-Conference von Ball Semiconductor.
Der Vorteil der "Kugelchips" gegenüber herkömmlichen Chips liegt in deren Produktionskosten. Heute verursacht die Reinraumtechnik die größten Kosten bei der Chipherstellung. Um die Kugelchips zu produzieren, benötigt man nur eine keimfreie Röhre, in der die Chips rollend transportiert werden. Der Verzicht auf große Reinräume soll Einsparungen von bis zu 90% bei der Chipherstellung ermöglicht.
Firmengründer und CEO von BALL Semiconductor Akira Ishikawa ist sich sicher, "mit der Hilfe unseren Partnern, wird BALL Semiconductor die Form der Elektronik ändern und die Technologiewelt zu neuen Ufern führen".
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