Abo
  • Services:
Anzeige

Chips in Kugelform

Anzeige

Dem Forschungsteam der Firma BALL Semiconductor ist es gelungen, Halbleiterstrukturen auf etwa 1 Millimeter große Silizium-Kugeln aufzubringen.
"BALL Semiconductor ist auf dem besten Weg eine neue Halbleiter-Ära einzuläuten. Die Technologie des Unternehmens hat alle Schlüsselcharakteristika, um die Industrie aus wirtschaftlicher Sicht zu überzeugen, und man hat etliche große und kleine Vorteile gegenüber der herkömmlichen Produktionsweise aufzeigen können", so George Gilder, Präsident der Gilder Technology Group und Gründer der Forbes ASAP, in seiner Keynote zur Technologie-Conference von Ball Semiconductor.

Der Vorteil der "Kugelchips" gegenüber herkömmlichen Chips liegt in deren Produktionskosten. Heute verursacht die Reinraumtechnik die größten Kosten bei der Chipherstellung. Um die Kugelchips zu produzieren, benötigt man nur eine keimfreie Röhre, in der die Chips rollend transportiert werden. Der Verzicht auf große Reinräume soll Einsparungen von bis zu 90% bei der Chipherstellung ermöglicht.

Firmengründer und CEO von BALL Semiconductor Akira Ishikawa ist sich sicher, "mit der Hilfe unseren Partnern, wird BALL Semiconductor die Form der Elektronik ändern und die Technologiewelt zu neuen Ufern führen".


eye home zur Startseite

Anzeige

Stellenmarkt
  1. SICK AG, Hamburg
  2. Bosch Engineering GmbH, Abstatt
  3. Bertrandt Services GmbH, Herford
  4. BASF SE, Ludwigshafen


Anzeige
Spiele-Angebote
  1. (-10%) 35,99€
  2. + Prämie (u. a. Far Cry 5, Elex, Assassins Creed Origins) für 62€
  3. 0,00€ USK 18

Folgen Sie uns
       

  1. Sicherheitslücken

    Mehr als 30 Klagen gegen Intel wegen Meltdown und Spectre

  2. Nightdive Studios

    Arbeit an System Shock Remake bis auf Weiteres eingestellt

  3. FTTH

    Landkreistag fordert mit Vodafone Glasfaser bis in Gebäude

  4. Programmiersprache

    Go 1.10 cacht besser und baut Brücken zu C

  5. Letzte Meile

    Telekom macht Versuche mit Fixed Wireless 5G

  6. PTI und IBRS

    FreeBSD erhält Patches gegen Meltdown und Spectre

  7. Deutsche Telekom

    Huawei und Intel zeigen Interoperabilität von 5G

  8. Lebensmittel-Lieferservices

    Für Berufstätige auf dem Lande oft "praktisch nicht nutzbar"

  9. Fertigungstechnik

    Intel steckt Kobalt und 4,5 Milliarden US-Dollar in Chips

  10. Homepod im Test

    Smarter Lautsprecher für den Apple-affinen Popfan



Haben wir etwas übersehen?

E-Mail an news@golem.de


Anzeige
Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Raven Ridge rockt
Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test
Raven Ridge rockt
  1. Raven Ridge AMD verschickt CPUs für UEFI-Update
  2. Krypto-Mining AMDs Threadripper schürft effizient Monero
  3. AMD Zen+ und Zen 2 sind gegen Spectre gehärtet

Razer Kiyo und Seiren X im Test: Nicht professionell, aber schnell im Einsatz
Razer Kiyo und Seiren X im Test
Nicht professionell, aber schnell im Einsatz
  1. Stereolautsprecher Razer Nommo "Sind das Haartrockner?"
  2. Nextbit Cloud-Speicher für Robin-Smartphone wird abgeschaltet
  3. Razer Akku- und kabellose Spielemaus Mamba Hyperflux vorgestellt

Freier Media-Player: VLC 3.0 eint alle Plattformen
Freier Media-Player
VLC 3.0 eint alle Plattformen

  1. Re: Warum tritt bei Kobalt weniger...

    Arsenal | 21:11

  2. Sie glauben nicht...

    Sharra | 21:06

  3. Re: Vodafone und FTTB/H?

    Dachskiller | 21:04

  4. Warum Quoten erreichen??

    AgentBignose | 21:03

  5. Re: Liebe Einbrecher

    Axido | 20:55


  1. 18:27

  2. 18:09

  3. 18:04

  4. 16:27

  5. 16:00

  6. 15:43

  7. 15:20

  8. 15:08


  1. Themen
  2. A
  3. B
  4. C
  5. D
  6. E
  7. F
  8. G
  9. H
  10. I
  11. J
  12. K
  13. L
  14. M
  15. N
  16. O
  17. P
  18. Q
  19. R
  20. S
  21. T
  22. U
  23. V
  24. W
  25. X
  26. Y
  27. Z
  28. #
 
    •  / 
    Zum Artikel